dxp2004矩形填充蓋住貼片的焊盤(pán),做出電路板后貼片電容還能焊上去么?
請(qǐng)問(wèn)大家,dxp2004矩形填充蓋住貼片的焊盤(pán),做出電路板后貼片電容還能焊上去么?
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@bdzn
要看你蓋的是那個(gè)層了,一板情況下如果你表達(dá)的不太清楚PCB加工廠家會(huì)給你電話的.或是在上面標(biāo)注下.總之目的只有一個(gè)人PCB加工商看懂轉(zhuǎn)成他們內(nèi)部的GERBER文件.
矩形填充在top layer 和bottom layer,矩形填充蓋貼片元件的焊盤(pán),當(dāng)做貼片元件間的連線。擔(dān)心這樣直接覆蓋貼片元件的焊盤(pán)會(huì)不會(huì)做出來(lái)的時(shí)候貼片元件會(huì)不會(huì)沒(méi)有焊盤(pán)...
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