IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題,今天分享一個英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法,申明:該方法是從資料看到的,借花獻(xiàn)佛,希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔,通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定?!本唧w案例可見下圖
樓上說的沒錯,RC-Drives將IGBT和二極管集成到同一個晶圓,減小了晶圓面積,所以價格也極具競爭優(yōu)勢。