外殼尺寸:170*85*44,要求過(guò)5級(jí)能效,溫升不能超過(guò)40度,用什么方案好呢,盡量用反激的。
150W反激用什么方案好呢?全封閉
終端機(jī)子做的比較少,不大清楚5級(jí)能效是多少.....................另外,你的輸入電壓沒(méi)有給出來(lái)。
采用QR模式設(shè)計(jì),用以下元器件器件,效率可輕易超過(guò)90%,溫升40-50℃:
600V-650V的MOS,EER4045(fmin:60-70KHZ),EER4215/EER4220(fmian:30-40KHZ),12V二極管用MBR20100。
采用CCM模式設(shè)計(jì),用以下元器件,效率也不難超過(guò)90%
600-650V的MOS,EER3540或者EER4045,開(kāi)關(guān)頻率66KHZ,KRP控制在0.6-0.7(視輸入電壓而定),12V采用MBR20100即可。
高功率反激變換器設(shè)計(jì),經(jīng)驗(yàn)大于理論,成敗與否,有以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):
1、最小Vdcmin設(shè)置;
2、漏感比值最小化設(shè)計(jì);
3、最佳KRP(氣隙及IRMS等電流應(yīng)力折中設(shè)計(jì))設(shè)計(jì);
4、最佳占空比設(shè)置(VDS及VBRS等電壓應(yīng)力折中設(shè)計(jì))。
5、必要時(shí),采用中心柱加氣隙的方法獲得原邊電感量。
6、盡量采用EER等長(zhǎng)寬比值較大的磁芯,另外,寧肯采用更大一些的磁芯,開(kāi)關(guān)頻率也不要超過(guò)100KHZ?。?!如有特別的磁芯散熱方式,PQ3230或許比較合適。
呵呵,謝謝,這么晚回答我的問(wèn)題。請(qǐng)問(wèn)你常用的QRIC是什么型號(hào)呢?
PQ3230在窄范圍輸入,100KHZ,CCM模式(KRP取0.6-0.7),較小占空比設(shè)置,非密閉空間,40℃溫升,輸出150W估計(jì)有可能。
密閉空間磁芯貼散熱片,這個(gè)沒(méi)有做過(guò),很大程度上跟散熱結(jié)構(gòu)有關(guān)吧!
至于QR模式,關(guān)鍵是看怎么設(shè)計(jì)吧!寬范圍輸入或者沒(méi)有PFC,PQ3230應(yīng)該可能性不大。
一般我都是用國(guó)產(chǎn)磁芯,用進(jìn)口或者其它非常用的材料,就不得而知。