4月份出一批70W LED路燈,數(shù)量150臺;前幾天客戶退回來6個不良品,其中5個都是保險管和GBU806整流橋堆壞;橋堆主要是不同腳之間擊穿短路。
電源是外購的,做工還是可以的,不知道為什么壞橋堆。請高手幫忙分析,謝謝!
4月份出一批70W LED路燈,數(shù)量150臺;前幾天客戶退回來6個不良品,其中5個都是保險管和GBU806整流橋堆壞;橋堆主要是不同腳之間擊穿短路。
電源是外購的,做工還是可以的,不知道為什么壞橋堆。請高手幫忙分析,謝謝!
LED燈散熱專用材料-軟性硅膠導熱片
散熱是LED燈要重點解決的問題,而在這之前是一個導熱過程更是一個關(guān)鍵。傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導熱材料是導熱硅脂,導熱硅脂在成本上會經(jīng)濟一些,但在需要大面積涂抹,存在很大問題,無法涂抹均勻。散熱銅敷板和散熱片或金屬支架燈、金屬外殼的接觸,現(xiàn)在很多LED燈廠家使用我公司提供的軟性硅膠導熱片,可以大面積的鋪墊,操作方便.最薄的是0.5mm,厚度可選擇,1.0mm、1.5mm...5mm厚度,最厚可以達到16mm,壓縮摸量是20%-25%,可以有效地將熱量傳遞到散熱器件上.更多使用方式、資訊及測試樣品請與我聯(lián)系!
另外采用導熱硅膠片,也是很好的一個選擇。圳之星科技是專業(yè)自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售導熱界面材料的廠商,現(xiàn)在為滿足國內(nèi)LED燈飾行業(yè)的使用要求,圳之星公司結(jié)合相關(guān)LED行業(yè)的合作經(jīng)驗,了解LED燈具的散熱要求及結(jié)構(gòu)特性,針對性地研發(fā)及生產(chǎn)LED導熱硅膠(型號為SP150)并投放市場使用。
SP150導熱硅膠具有導熱性能良好(導熱系數(shù)為1.99w/m-k)、SP160導熱系數(shù)2.75w/m-k.柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡便、耐侯及抗高壓性能優(yōu)越等產(chǎn)品技術(shù)特點。經(jīng)行業(yè)有關(guān)廠家使用后,傳熱效果明顯,降低器件長期工作的內(nèi)部溫度,大幅提高LED燈具的使用壽命,減少光熱能量損失,將光衰減降至一定范圍,提升LED燈具的各項效能(如壽命、流明、使用環(huán)境溫度等)。
目前,LED導熱硅膠在大功率LED燈具被廣泛應用,功率范圍為18W至200W不等;如: LED路燈、射燈、泛光燈、隧道燈、地埋燈、洗墻燈、染視燈等等。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證 工作溫度一般在-50℃~220℃
歡迎來電咨詢,我們會為你寄上資料和樣品
散熱技術(shù) 專業(yè)生產(chǎn)導熱硅膠片廠家,價格實惠。 解決散熱最佳的導熱材料 有導熱、絕緣、防震、散熱作用 片狀材料 任意裁剪 厚度從0.5mm-16mm均有。聯(lián)系電話:15313962297 田亞瓊 散熱技術(shù)交流QQ:2235569461又是廣告!
整流橋堆廠家已經(jīng)分析不良原因:
2、不良描述
3、原因分析
3.1 外觀分析:5顆樣品均已上錫,本體絲印清晰,均有明顯上機使用痕跡,未見
其它明顯異常。
客戶反饋產(chǎn)品GBU806電性不良。
3.2 電性分析:5顆樣品常規(guī)電性檢測,顯示材料已短路擊穿。正向輸出電壓異
常,無反向耐壓,詳細請參見附件電性測試報告。
3.3 解剖分析:
4、糾正措施
4.2 煩請貴司對該產(chǎn)品使用線路的電氣環(huán)境做進一步分析,產(chǎn)品在線路使用中可能出
現(xiàn)的最大浪涌沖擊電流及恒定工作電流達到多少?以便我司可以做到更好的產(chǎn)品匹配。
芯片表面擊穿點及裂紋
a. 取2樣品去除表面環(huán)氧檢視內(nèi)部結(jié)構(gòu),未見明顯焊接偏位、開焊、虛焊等不
良,如下圖所示。
b. 除去銅框架及芯片表面焊錫,高倍顯微鏡下檢視不良芯片,發(fā)現(xiàn)有明顯的擊穿點
存在,且擊穿點的延伸處有明顯的裂痕,見下圖所示。
材料解剖內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.5 分析結(jié)論:
a. 經(jīng)對客戶所寄樣品進行電性能測試以及取樣做解剖分析,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整,未發(fā)
現(xiàn)因組裝工藝而導致的異常存在。
4.1 請問貴司處是否有此批未使用之產(chǎn)品,若有,則請貴司提供幾顆予我司,我們將對
此批產(chǎn)品的浪涌電流沖擊能力做確認評估,看是否在其規(guī)格要求之內(nèi)。
b. 解剖不良樣品分析,2顆樣品的剖析芯片表面均存在明顯擊穿點,且擊穿點附近
有明顯裂痕產(chǎn)生。我們分析認為不良發(fā)生的可能原因是芯片在通電過程中受到較高電流沖
擊,功耗增加導致芯片溫度驟升,致使芯片擊穿并有裂痕產(chǎn)生。