1， LED光源熱阻大，光源熱散不出，使用任何導(dǎo)熱膏都會使散熱運動失敗！
2， 使用鋁基板作為PCB連接光源，因鋁基板有多重?zé)嶙瑁庠礋醾鞑怀?，使用任何?dǎo)熱膏都會使散熱運動失??！
LED散熱失敗原因分析
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，期待下文，比如：解決方法...
具體講講，什么情況？
LED光源發(fā)熱的原因是LED晶片中的載流子非量子復(fù)合。
LED的PN結(jié)發(fā)熱首先要通過晶片半導(dǎo)體材料自身向外傳導(dǎo)到晶片的表面，這個有一定的熱阻。從LED元件的角度來講，因封裝的結(jié)構(gòu)而異，晶片與支架之間也會有大小不等的熱阻。這兩個熱阻之和構(gòu)成了LED的熱阻Rj-a。從使用者來看，特定的LED的Rj-a這個參數(shù)是無法改變的，這是晶圓廠家和LED封裝企業(yè)需要企業(yè)需要研究的課題，但是可以通過選擇不同廠家的產(chǎn)品或型號來盡可能減少Rj-a值。
LED燈具中，LED的傳熱途徑相當(dāng)復(fù)雜，主要的途徑就是LED-PCB-heatsink-fluid，作為燈具的設(shè)計者，真正有意義的工作是優(yōu)化燈具材料和散熱的結(jié)構(gòu)盡可能的減少LED元件與流體之間的熱阻。
作為電子元件的安裝的載體，LED元件還是主要以焊接的方式與電路板連接，金屬基的電路板的總體熱阻相對較小，常用的有銅基板和鋁基板，鋁基板因價格相對較低而得到業(yè)界的廣泛采用。鋁基板的熱阻因不同廠家的工藝而有所差異，大致的熱阻在0.6-4.0°C/W，價格相差也比較大。鋁基板一般有3個物理層，線路層、絕緣層、基板層。一般的電絕緣物質(zhì)的導(dǎo)熱能力也很差，因此熱阻主要來自于絕緣層，且因采用的絕緣材料差別較大。其中以陶瓷基絕緣介質(zhì)熱阻最小。相對便宜的鋁基板一般采用的是玻纖絕緣層或樹脂絕緣層。熱阻大小也與絕緣層厚度正相關(guān)。
作為設(shè)計者，在兼顧成本與性能的條件下，合理的選擇鋁基板類型和鋁基板面積。
相對的，正確設(shè)計散熱器外形和散熱器與鋁基板的最佳連接才是燈具設(shè)計的成敗的關(guān)鍵所在。決定散熱能力大小的真正因素是散熱器與流體的接觸面面積和流體的流速。一般的LED燈具都是采用自然對流的方式來被動散熱，熱輻射也是主要的散熱方式之一。LED燈具的散熱器的表面粗化是有效改善散熱能力的方式之一。提高熱輻射能力的常用方式是采用黑色著色的表面處理。
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@cxt436339
LED光源發(fā)熱的原因是LED晶片中的載流子非量子復(fù)合。LED的PN結(jié)發(fā)熱首先要通過晶片半導(dǎo)體材料自身向外傳導(dǎo)到晶片的表面，這個有一定的熱阻。從LED元件的角度來講，因封裝的結(jié)構(gòu)而異，晶片與支架之間也會有大小不等的熱阻。這兩個熱阻之和構(gòu)成了LED的熱阻Rj-a。從使用者來看，特定的LED的Rj-a這個參數(shù)是無法改變的，這是晶圓廠家和LED封裝企業(yè)需要企業(yè)需要研究的課題，但是可以通過選擇不同廠家的產(chǎn)品或型號來盡可能減少Rj-a值。LED燈具中，LED的傳熱途徑相當(dāng)復(fù)雜，主要的途徑就是LED-PCB-heatsink-fluid，作為燈具的設(shè)計者，真正有意義的工作是優(yōu)化燈具材料和散熱的結(jié)構(gòu)盡可能的減少LED元件與流體之間的熱阻。作為電子元件的安裝的載體，LED元件還是主要以焊接的方式與電路板連接，金屬基的電路板的總體熱阻相對較小，常用的有銅基板和鋁基板，鋁基板因價格相對較低而得到業(yè)界的廣泛采用。鋁基板的熱阻因不同廠家的工藝而有所差異，大致的熱阻在0.6-4.0°C/W，價格相差也比較大。鋁基板一般有3個物理層，線路層、絕緣層、基板層。一般的電絕緣物質(zhì)的導(dǎo)熱能力也很差，因此熱阻主要來自于絕緣層，且因采用的絕緣材料差別較大。其中以陶瓷基絕緣介質(zhì)熱阻最小。相對便宜的鋁基板一般采用的是玻纖絕緣層或樹脂絕緣層。熱阻大小也與絕緣層厚度正相關(guān)。作為設(shè)計者，在兼顧成本與性能的條件下，合理的選擇鋁基板類型和鋁基板面積。相對的，正確設(shè)計散熱器外形和散熱器與鋁基板的最佳連接才是燈具設(shè)計的成敗的關(guān)鍵所在。決定散熱能力大小的真正因素是散熱器與流體的接觸面面積和流體的流速。一般的LED燈具都是采用自然對流的方式來被動散熱，熱輻射也是主要的散熱方式之一。LED燈具的散熱器的表面粗化是有效改善散熱能力的方式之一。提高熱輻射能力的常用方式是采用黑色著色的表面處理。
分析的很深刻啊，LED的電光轉(zhuǎn)化效率太低了，全發(fā)熱了
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@cxt436339
LED光源發(fā)熱的原因是LED晶片中的載流子非量子復(fù)合。LED的PN結(jié)發(fā)熱首先要通過晶片半導(dǎo)體材料自身向外傳導(dǎo)到晶片的表面，這個有一定的熱阻。從LED元件的角度來講，因封裝的結(jié)構(gòu)而異，晶片與支架之間也會有大小不等的熱阻。這兩個熱阻之和構(gòu)成了LED的熱阻Rj-a。從使用者來看，特定的LED的Rj-a這個參數(shù)是無法改變的，這是晶圓廠家和LED封裝企業(yè)需要企業(yè)需要研究的課題，但是可以通過選擇不同廠家的產(chǎn)品或型號來盡可能減少Rj-a值。LED燈具中，LED的傳熱途徑相當(dāng)復(fù)雜，主要的途徑就是LED-PCB-heatsink-fluid，作為燈具的設(shè)計者，真正有意義的工作是優(yōu)化燈具材料和散熱的結(jié)構(gòu)盡可能的減少LED元件與流體之間的熱阻。作為電子元件的安裝的載體，LED元件還是主要以焊接的方式與電路板連接，金屬基的電路板的總體熱阻相對較小，常用的有銅基板和鋁基板，鋁基板因價格相對較低而得到業(yè)界的廣泛采用。鋁基板的熱阻因不同廠家的工藝而有所差異，大致的熱阻在0.6-4.0°C/W，價格相差也比較大。鋁基板一般有3個物理層，線路層、絕緣層、基板層。一般的電絕緣物質(zhì)的導(dǎo)熱能力也很差，因此熱阻主要來自于絕緣層，且因采用的絕緣材料差別較大。其中以陶瓷基絕緣介質(zhì)熱阻最小。相對便宜的鋁基板一般采用的是玻纖絕緣層或樹脂絕緣層。熱阻大小也與絕緣層厚度正相關(guān)。作為設(shè)計者，在兼顧成本與性能的條件下，合理的選擇鋁基板類型和鋁基板面積。相對的，正確設(shè)計散熱器外形和散熱器與鋁基板的最佳連接才是燈具設(shè)計的成敗的關(guān)鍵所在。決定散熱能力大小的真正因素是散熱器與流體的接觸面面積和流體的流速。一般的LED燈具都是采用自然對流的方式來被動散熱，熱輻射也是主要的散熱方式之一。LED燈具的散熱器的表面粗化是有效改善散熱能力的方式之一。提高熱輻射能力的常用方式是采用黑色著色的表面處理。
從材料角度來分析啊，盡管不是很懂，還分析的很不錯！學(xué)習(xí)哈！
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