有關(guān)EMC的防護(hù),是現(xiàn)在所有通訊設(shè)備遇到的難題.由此也出現(xiàn)了多種EMC的防護(hù)元件,現(xiàn)在較為常用的是TVS和MLV(Multilayer varistory).
我也查過相關(guān)的文章,但是都沒有將兩者的優(yōu)缺點(diǎn)講的很詳細(xì),所以作出此標(biāo)題,希望有興趣的積極參與.
根據(jù)我所知道的,他們的優(yōu)缺點(diǎn)如下:
MLV(Multilayer varistor)
優(yōu)點(diǎn):體積小,成本低,使用方便
缺點(diǎn):收到多次沖擊后,容易老化(關(guān)于老化的時(shí)間,我沒有找到相關(guān)的文章);電容較高,不適合保護(hù)中高頻的線路;漏電流比TVS大;
TVS
優(yōu)點(diǎn):嵌位電壓可以做到很小(最小可以做到2.8V);保護(hù)時(shí)間比MLV要短(TVS的保護(hù)時(shí)間是us級(jí)的,而MLV的保護(hù)時(shí)間是ns級(jí)的);受到多次沖擊后,也不會(huì)老化;電容較低,可以對(duì)通訊設(shè)備提供全方位的保護(hù);可以同時(shí)提供多路的保護(hù);
缺點(diǎn):體積稍偏大(隨著現(xiàn)代工藝的發(fā)展,封裝也越來越小),成本比MLV偏高
上面是我的理解,請(qǐng)大家仁者見仁,智者見智!
討論TVS和壓敏電阻的優(yōu)缺點(diǎn)!
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@michael___wu
呵呵,我查了資料,原來常用于ESD防護(hù)的還有半導(dǎo)體放電管(好像還包括氣體放電管和固體放電管),但是我對(duì)它們的原理還不熟悉,只能期待高人指點(diǎn)了!
我也知道一點(diǎn)啦,以下僅供參考:半導(dǎo)體放電管也稱為固體放電管,它是基于可控硅結(jié)構(gòu)的一種二端負(fù)阻元件,性能優(yōu)于MOV、GDT和TVS.它的響應(yīng)時(shí)間快,電容值小,無極性,不會(huì)蛻化,克服了箝位器件所具有的滯后現(xiàn)象和熱耗散現(xiàn)象等優(yōu)點(diǎn).氣體放電管(GDT)是用玻璃或陶瓷封裝的,電極之間有間隙充滿了惰性氣體的.它的響應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng),電容值小,體積較大,價(jià)格低廉.
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@cerasz
我也知道一點(diǎn)啦,以下僅供參考:半導(dǎo)體放電管也稱為固體放電管,它是基于可控硅結(jié)構(gòu)的一種二端負(fù)阻元件,性能優(yōu)于MOV、GDT和TVS.它的響應(yīng)時(shí)間快,電容值小,無極性,不會(huì)蛻化,克服了箝位器件所具有的滯后現(xiàn)象和熱耗散現(xiàn)象等優(yōu)點(diǎn).氣體放電管(GDT)是用玻璃或陶瓷封裝的,電極之間有間隙充滿了惰性氣體的.它的響應(yīng)時(shí)間較長(zhǎng),電容值小,體積較大,價(jià)格低廉.
cerasz
氣體放電管的體積不是很大,玻璃封裝的體積也只有TVS管那邊大
陶瓷的稍微大點(diǎn),但是是MOV小多了
價(jià)格低廉?
價(jià)格上比TVS,MOV,GDT都高
氣體放電管的體積不是很大,玻璃封裝的體積也只有TVS管那邊大
陶瓷的稍微大點(diǎn),但是是MOV小多了
價(jià)格低廉?
價(jià)格上比TVS,MOV,GDT都高
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