常見(jiàn)的簡(jiǎn)稱
英文簡(jiǎn)稱: ACF
英文全稱: Anisotropic Conductive Film
中文全稱: 各向異性導(dǎo)電薄膜
英文簡(jiǎn)稱: CCD
英文全稱: Charge Coupled Device
中文全稱: 電荷耦合裝置
英文簡(jiǎn)稱: CCL
英文全稱: Copper Clad Laminate
中文全稱: 覆銅板
英文簡(jiǎn)稱: CMOS
英文全稱: Complementary Metal Oxide Semiconductor
中文全稱: 互補(bǔ)氧化金屬半導(dǎo)體
英文簡(jiǎn)稱: COB
英文全稱: Chip On Board
中文全稱: 通過(guò)邦定將IC裸片固定于印刷線路板上
英文簡(jiǎn)稱: COG
英文全稱: Chip On Glass
中文全稱: 將芯片固定于玻璃上
英文簡(jiǎn)稱: COF
英文全稱: Chip On FPC
中文全稱: 將IC固定于柔性線路板上
英文簡(jiǎn)稱: CPU
英文全稱: Center Processor Unit
中文全稱: 中央處理器
英文簡(jiǎn)稱: DOC
英文全稱: Disk on Chip
中文全稱: 芯片磁盤(pán)
英文簡(jiǎn)稱: EL
英文全稱: Electro Luminescence
中文全稱: 電致發(fā)光
英文簡(jiǎn)稱: EPROM
英文全稱: Erasable Programmable Read-Only Memory
中文全稱: 紫外擦除只讀存儲(chǔ)器
英文簡(jiǎn)稱: FPC
英文全稱: Flexible Printed Circuit
中文全稱: 柔性線路板
英文簡(jiǎn)稱: GAL
英文全稱: Generic Array Logic
中文全稱: 通用陣列邏輯
英文簡(jiǎn)稱: IC
英文全稱: Integrate Circuit
中文全稱: 集成電路
英文簡(jiǎn)稱: LCD
英文全稱: Liquid Crystal Display
中文全稱: 液晶顯示器
英文簡(jiǎn)稱: LCM
英文全稱: Liquid Crystal Module
中文全稱: 液晶模塊
英文簡(jiǎn)稱: LED
英文全稱: Light Emitting Diode
中文全稱: 發(fā)光二極管
英文簡(jiǎn)稱: PAL
英文全稱: Programmable Array Logic
中文全稱: 可編程陣列邏輯
英文簡(jiǎn)稱: PCB
英文全稱: Printed Circuit Board
中文全稱: 印刷線路板
英文簡(jiǎn)稱: PDP
英文全稱: Plasma Display Panel
中文全稱: 等離子顯示屏
英文簡(jiǎn)稱: PLD
英文全稱: Programable Logic Device
中文全稱: 可編程邏輯器件
英文簡(jiǎn)稱: PLED
英文全稱: Polymer Light-Emitting Diode
中文全稱: 高分子發(fā)光二極管
英文簡(jiǎn)稱: QA
英文全稱: QUALITY ASSURANCE
中文全稱: 品質(zhì)保證
英文簡(jiǎn)稱: QC
英文全稱: QUALITY CONTROL
中文全稱: 品質(zhì)控制
英文簡(jiǎn)稱: RAM
英文全稱: Random Access Memory
中文全稱: 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器
英文簡(jiǎn)稱: ROM
英文全稱: Read Only Memory
中文全稱: 只讀存儲(chǔ)器
英文簡(jiǎn)稱: SGS
英文全稱: Societe Generale de Surveillance S.A.
中文全稱: 通用公證行
英文簡(jiǎn)稱: SMD
英文全稱: Surface Mount Device
中文全稱: 表面貼片元器件
英文簡(jiǎn)稱: SMT
英文全稱: Surface Mount Technology
中文全稱: 表面貼片技術(shù)
英文簡(jiǎn)稱: TAB
英文全稱: Tape Aotomated Bonding
中文全稱: 各向異性導(dǎo)電膠連接方式
英文簡(jiǎn)稱: TCP
英文全稱: Tape Carrier Package
中文全稱: 柔性線路板
英文簡(jiǎn)稱: TTL
英文全稱: Transister-Transister-Logic
中文全稱: 晶體管-晶體管邏輯電路
