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供應Emerson&Cuming電感/線圈粘接專用膠G500
供應Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括: 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料.
應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域.
1.Epoxy: 電感線圈,變壓器,Heat sink,服務器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止Chip on board, LED灌封,針頭接著
2. 銀膠: LED, LD, PCBA, 石英震動子接著,導電性接著
3.Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP, or BGA Devices
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供應Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括: 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料.
應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域.
1.Epoxy: 電感線圈,變壓器,Heat sink,服務器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止Chip on board, LED灌封,針頭接著
2. 銀膠: LED, LD, PCBA, 石英震動子接著,導電性接著
3.Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP, or BGA Devices

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東莞深港電業(yè)有限公司是專業(yè)生產電子變壓器矽鋼片廠家,采用進口材料,產品規(guī)格從EI14.EI16.EI19.EI24.EI25.4.EI26.EI28.EI30.EI35.EI38.4.EI41.EI42.EI48.EI54.EI57.EI60.EI66.EI76.2.EI85.8.EI96.EI105.EI114.EI120.EI133.2.EI146.EI152.EI162.EI171.EI181.EI228及UI28.5.UI30.UI38.UI39.UI42.UI48。FF系列,材質:Z11,厚度:0.35mm,質量可靠,單價便宜,及各種H50-I條,《41I-35I.28I.48I.57I.66I.76.2I》如有需要請電0769-86385785,13532830986劉生
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