KB板材的PCB板我用耐壓測(cè)試儀打焊盤(pán)于焊盤(pán)之間的爬電距離。電壓1500V下打了600塊PCB板有12塊出現(xiàn)打火現(xiàn)象,請(qǐng)問(wèn)各位我這樣的試驗(yàn)可行否?
注:焊盤(pán)于焊盤(pán)之間的爬電距離(制板圖上的距離為0.8mm,線路板廠家做出來(lái)的PCB板爬電距離為0.2-0.3mm之間)
謝謝各位!小弟急需解決以上問(wèn)題!
KB板材的PCB板我用耐壓測(cè)試儀打焊盤(pán)于焊盤(pán)之間的爬電距離。電壓1500V下打了600塊PCB板有12塊出現(xiàn)打火現(xiàn)象,請(qǐng)問(wèn)各位我這樣的試驗(yàn)可行否?
注:焊盤(pán)于焊盤(pán)之間的爬電距離(制板圖上的距離為0.8mm,線路板廠家做出來(lái)的PCB板爬電距離為0.2-0.3mm之間)
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