有個問題,想請教有經(jīng)驗的朋友:
帶外殼的適配器,用超聲波焊接。是否允許適配器外殼的配合上有輕微的干涉?
通俗的說,就是兩個殼子蓋在一起,有點緊、配合不好,需要用手壓一下,才能配合良好。就是殼子里面的電源對外殼的有點干涉。
請問這種情況,在超聲波焊接的時候,會不會有不良?外殼壓迫?或者外殼表面有損傷? 因為里面的東東有點彈性,壓一下,還是可以蓋嚴密的。
謝謝!
有個問題,想請教有經(jīng)驗的朋友:
帶外殼的適配器,用超聲波焊接。是否允許適配器外殼的配合上有輕微的干涉?
通俗的說,就是兩個殼子蓋在一起,有點緊、配合不好,需要用手壓一下,才能配合良好。就是殼子里面的電源對外殼的有點干涉。
請問這種情況,在超聲波焊接的時候,會不會有不良?外殼壓迫?或者外殼表面有損傷? 因為里面的東東有點彈性,壓一下,還是可以蓋嚴密的。
謝謝!