溫度？

有不良品，都可以分析原因。

多層片式陶瓷電容器MLCC（貼片電容）的裂紋及其產(chǎn)生原因已探討多年，存在裂紋的電容往往表現(xiàn)為漏電流上升、間斷性的開路或短路，亦有表現(xiàn)為無(wú)不良質(zhì)量的情況，常見的通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。某些時(shí)候在某些應(yīng)用場(chǎng)合和能量條件，這些缺陷會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性失效。事實(shí)上裂紋會(huì)發(fā)生在SMT表面貼裝過(guò)程中的元件拾放、焊接和焊接后手工分拆裝配過(guò)程，掌握應(yīng)用裝配過(guò)程和最終產(chǎn)品組成對(duì)避免裂紋是非常必要的。

過(guò)去二十年，主要工作是改變電容發(fā)生裂紋的情形，改良的SMT吸拾、放置和裝配，事實(shí)上已切斷了引起裂紋的的源頭。隨著機(jī)器設(shè)備設(shè)計(jì)人員明顯感受到電容裂紋的嚴(yán)重性，并把它從其中一個(gè)源頭上消除。

上板時(shí)焊接條件不當(dāng)是MLCC裂紋產(chǎn)生的重要原因。陶瓷貼片電容（MLCC）陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導(dǎo)性極差，受到急冷和急熱的情況下，陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導(dǎo)性很好，熱膨脹系數(shù)較大，在受熱的情況下，金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況，從而出現(xiàn)內(nèi)部應(yīng)力，容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC現(xiàn)況更為明顯。所以在焊接時(shí)需要特別注意以下幾點(diǎn)：預(yù)熱時(shí)間要充分、預(yù)熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低。

波峰焊設(shè)備的制造商和用戶現(xiàn)在能更好地掌控產(chǎn)生熱沖擊的源頭，大部分的波峰焊機(jī)器具有足夠的預(yù)熱控制且已經(jīng)把裂紋源頭最小化（除大規(guī)格尺寸外，如1812（4525）以上，或是厚型產(chǎn)品，厚度大于1.25mm）。

但近年來(lái)伴隨我們的是PCB板彎曲引起的電容裂紋，在焊接后手工分板過(guò)程和測(cè)試、裝配過(guò)程，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)集團(tuán)和生產(chǎn)商現(xiàn)有的彎曲標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范是以前為引線型陶瓷電容做的，但PCB彎曲度或撓度經(jīng)常超出片式電容器的承受范圍。

今天同過(guò)去一樣，板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因，設(shè)計(jì)者必須理解PWB（印刷電路板）設(shè)計(jì)是如何影響裝配和可靠性的。片式陶瓷電容必須與易彎曲部分隔離，諸如板角、板邊、連接器，大體積元件如電感（變壓器）和安裝孔。

JIS-C-6429和CECC32100中抗彎曲試驗(yàn)用于評(píng)測(cè)片式電容端頭到瓷體的性能。該測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)下，一塊厚1.6mm的測(cè)試板，長(zhǎng)90mm，電容通過(guò)回流焊，焊接后板中心平行于長(zhǎng)軸，背面的沖頂力以1mm/second的速度施加，通過(guò)連續(xù)測(cè)試容量監(jiān)控用于觀測(cè)是否發(fā)現(xiàn)缺陷和容量下降。

很難克服PCB向下彎曲問(wèn)題，因?yàn)楣潭▕A具難以保證PCB板不彎，此外在PWB上芯片端頭周圍位置也是不連續(xù)的。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)做一些調(diào)整去減少?gòu)澢鸭y。

              PCB彎曲引起的電容裂紋