這么成熟的芯片及線路，檢討一下生產(chǎn)工藝吧。

你可以試驗一下，把覺得時好時壞的機(jī)上的TEA1751卸下來，用電烙鐵焊一個新的TEA1751上去，在測試，應(yīng)該就不會出現(xiàn)這個問題。

具體你問什么原因？主要是生產(chǎn)工藝的問題，特別是波峰焊的溫度及天氣濕度的原因，在過波峰焊之前沒有做足夠合適的烘干后上到高溫的波峰焊（時間），導(dǎo)致芯片及PCB有濕度，在波峰焊遇高溫后氣化，芯片內(nèi)部出現(xiàn)細(xì)微的破壞，導(dǎo)致漏電流變大，無法達(dá)到啟動電壓，IC內(nèi)部分析為給VCC加電進(jìn)行激光照相分析就發(fā)現(xiàn)芯片出現(xiàn)創(chuàng)傷（及漏電），低溫漏電流比正常更大，所以更容易看出來。

一般中小公司出現(xiàn)這種情況的比較多。

應(yīng)該也算吧。

標(biāo)準(zhǔn)的PCB及芯片內(nèi)都有是使用密閉而且?guī)Х莱眲┑姆庋b包裝。

在經(jīng)過波峰焊以前與空氣的濕度一致，260度高溫整體汽化，破壞芯片是很容易的。

有些破壞只是反饋無法啟動，更致命的另外一個破壞是導(dǎo)致芯片的有些功能丟失，但還是正常工作，出貨到用戶那邊，燒毀后端設(shè)備，風(fēng)險更大。

歐美芯片一般是前一種破壞，大多數(shù)國內(nèi)芯片一般都是后一種破壞。

如果有機(jī)會，可以去看看主機(jī)板的生產(chǎn)流程工藝，有些指導(dǎo)作用。

不過注意上面我說的不一定是全對，只能通過你的描述分析而已。

遇到同樣問題了，想問一下你怎么解決的，NCP1337也是準(zhǔn)諧振的，一般都能開機(jī)，放幾個小時開不了了，等等有能開了，不知道那里鎖定了，開不了機(jī)啊，求賜教。

遇到這個問題的還真多啊。

現(xiàn)在芯片自身的損耗越來越小，對品質(zhì)工藝的要求越來越高。

生產(chǎn)過程中不注意，可能芯片就有部分損壞了。

我們之前也沒發(fā)現(xiàn)這個問題，一直都可以開機(jī)，偶然間才發(fā)現(xiàn)的，還沒生產(chǎn)，純粹研發(fā)階段。常溫下，很長時間都可以工作，放了一夜，早上來開不了了。不知道怎么回事，放完電又可以開了，我懷疑是VCC那里鎖定了，還是電壓過壓沖擊。。求教？？

啟動問題很簡單，一般芯片VCC達(dá)到一個電壓就給出第一個脈沖。

既然VCC無法達(dá)到啟動電壓，就表示電漏掉了或被什么元件鉗住了。

要么是芯片被破壞，要么是被周邊元件（比如MOS）漏掉了。

樓主你好：能否把你的PCB發(fā)份給我共享下？wyh-nh@163.com  謝謝