隨著電子設(shè)備不斷將更強大的功能集成到更小組件中, 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu) 
導(dǎo)熱硅膠片的使用
緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量.該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是1-6W/mK[1]?,抗電壓擊穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的,符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求.軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品.產(chǎn)品尺寸
該類產(chǎn)品可任意裁切,利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù). 工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設(shè)備
