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http://www.geocities.com/CapeCanaveral/Lab/9643/TraceWidth.htm

1160711730.pdf
上為“印制導(dǎo)線溫升與導(dǎo)線寬度和負(fù)載電流的關(guān)系”高清晰矢量圖，本人經(jīng)CorelDRAW描成矢量圖，多處網(wǎng)站有此圖片但出處不詳。
   據(jù)PCB供應(yīng)商介紹，一般PCB不做特殊說(shuō)明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來(lái)做。1oz(約35μm)銅箔厚的價(jià)格較貴，2oz(約70μm) 銅箔厚的價(jià)格更貴，很少采用，3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。
通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實(shí)際使用的PCB溫度最高時(shí)不可超過(guò)150℃，因?yàn)槿绻^(guò)此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)（183℃）了。同時(shí)還應(yīng)考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級(jí)IC只能承受最高70℃，工業(yè)級(jí)IC為85℃，軍品級(jí)IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時(shí)對(duì)功率器件散熱的影響也是需要考慮的。