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PCB繪制

在PCB繪制過(guò)程中,需要注意那些細(xì)節(jié)?如何抗干擾?請(qǐng)各位高手賜教!!謝謝!
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tase
LV.5
2
2006-06-15 10:27
轉(zhuǎn)貼一篇文章(記不得從那里摘抄的了)

1,布局/布線,對(duì)電氣性能的影響
經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書(shū)中看到這樣的說(shuō)法>“數(shù)字地線與模擬地線要分開(kāi)”.布過(guò)板的人>都知道,這在實(shí)際操作上有一定的難度.
要布出更好的板,首先您得對(duì)您所使用的>IC有個(gè)電氣方面的了解,有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生>高次諧波(數(shù)字信號(hào)或開(kāi)關(guān)量方波信號(hào)的>上升/下降沿),哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾,>IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖(信號(hào)處理單元方塊圖)>有助我們的了解.
整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件,>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)>的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的>靠近電源部分;弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的>整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃),>盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測(cè)頭(探頭),>這樣可以更好的提高信噪比,為后續(xù)的信號(hào)>處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的>數(shù)據(jù).
2,PCB 銅鉑的處理
由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘(數(shù)字IC)越來(lái)越>高,其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要>求,走線寬了(銅鉑)對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好>的,但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來(lái)說(shuō),卻>并非如此,數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步,高>頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所左右,所以,這兩者>要分開(kāi)來(lái)講.
高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬,宜短不宜長(zhǎng),>這又涉及布局問(wèn)題(器件間信號(hào)的耦合),>這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾.
而數(shù)據(jù)信號(hào),卻是以脈沖形式出現(xiàn)在>電路上的,其高次諧波份量是保證信號(hào)的>正確性起到?jīng)Q定因素;同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)>高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)(分布>電容/電感變大),這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞,>數(shù)據(jù)識(shí)別不正確,而且數(shù)據(jù)總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步>問(wèn)題(導(dǎo)致不一致的延遲),為了更好的>控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問(wèn)題,所以在數(shù)據(jù)總線>走線中就出現(xiàn)了蛇形線,這是為了讓數(shù)據(jù)>通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致.
大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)>干擾而言的,雙面板可以讓地作為鋪銅層;>而多層板就不存在鋪銅的問(wèn)題,因?yàn)槠溟g的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用.
3,多層板的層間布局
以四層板為例作個(gè)說(shuō)明,應(yīng)將電源>(正/負(fù))層放在中間,信號(hào)層在外面兩層>走線,注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層,>這樣做法的好處,就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用,同時(shí)>方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn),以提高良品率.
4,過(guò)孔
工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過(guò)孔的設(shè)計(jì),>因?yàn)檫^(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí),也易出現(xiàn)>毛刺而產(chǎn)生電磁幅射.
過(guò)孔的孔徑宜小不宜大(這是對(duì)于>電氣性能而言;但過(guò)小的孔徑會(huì)增加 PCB >生產(chǎn)難度,一般常用0.5mm/0.8mm,>0.3mm盡可能小用),小孔徑在沉銅工藝后>出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小,>這是由于鉆孔工藝所致.
5,軟件應(yīng)用
每個(gè)軟件都有它的易用性,只是>您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度罷了,>PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用過(guò),>在作簡(jiǎn)單的線路時(shí)(自己熟習(xí)的線路),>我會(huì)用PADS直接Layout;而作復(fù)雜及>新器件線路時(shí),還是先行畫(huà)好原理圖,>用網(wǎng)絡(luò)表的形式來(lái)做,要正確與方便些.
Layout PCB 時(shí),有些非圓形孔,>軟件上是沒(méi)有相應(yīng)的功能來(lái)描述的,>我通常的做法是:開(kāi)一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于表述>開(kāi)孔的圖層,然后在這層上畫(huà)出想要的>開(kāi)孔形狀,當(dāng)然應(yīng)填充滿畫(huà)出的線框,>這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別>出自己的表述,并在做樣的說(shuō)明文檔上>加以說(shuō)明.
6,PCB發(fā)給廠家做樣
1,PCB 電腦文件
2,PCB 文件的分層方案(每個(gè)電子工程>師的作圖習(xí)慣不同,Layout 完的PCB >文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同,所以要>附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開(kāi)孔圖,作個(gè)>正確的列表文檔加以說(shuō)明您的意愿)
3,PCB 的生產(chǎn)工藝要求,您要附加一個(gè) >文檔用以說(shuō)明做板的工藝:鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香,板厚規(guī)格, >PCB 板材材料(阻燃/非阻燃).
4,做樣板數(shù)量
5,當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人
>水平有限,寫(xiě)得不好,在此只是想>更多的表達(dá)技術(shù)上的交流,與朋友您我的共同進(jìn)步,共享個(gè)人心得.
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2006-06-15 10:37
@tase
轉(zhuǎn)貼一篇文章(記不得從那里摘抄的了)1,布局/布線,對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書(shū)中看到這樣的說(shuō)法>“數(shù)字地線與模擬地線要分開(kāi)”.布過(guò)板的人>都知道,這在實(shí)際操作上有一定的難度.要布出更好的板,首先您得對(duì)您所使用的>IC有個(gè)電氣方面的了解,有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生>高次諧波(數(shù)字信號(hào)或開(kāi)關(guān)量方波信號(hào)的>上升/下降沿),哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾,>IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖(信號(hào)處理單元方塊圖)>有助我們的了解.整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件,>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)>的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的>靠近電源部分;弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的>整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃),>盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測(cè)頭(探頭),>這樣可以更好的提高信噪比,為后續(xù)的信號(hào)>處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的>數(shù)據(jù).2,PCB銅鉑的處理由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘(數(shù)字IC)越來(lái)越>高,其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要>求,走線寬了(銅鉑)對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好>的,但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來(lái)說(shuō),卻>并非如此,數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步,高>頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所左右,所以,這兩者>要分開(kāi)來(lái)講.高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬,宜短不宜長(zhǎng),>這又涉及布局問(wèn)題(器件間信號(hào)的耦合),>這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾.而數(shù)據(jù)信號(hào),卻是以脈沖形式出現(xiàn)在>電路上的,其高次諧波份量是保證信號(hào)的>正確性起到?jīng)Q定因素;同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)>高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)(分布>電容/電感變大),這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞,>數(shù)據(jù)識(shí)別不正確,而且數(shù)據(jù)總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步>問(wèn)題(導(dǎo)致不一致的延遲),為了更好的>控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問(wèn)題,所以在數(shù)據(jù)總線>走線中就出現(xiàn)了蛇形線,這是為了讓數(shù)據(jù)>通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致.大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)>干擾而言的,雙面板可以讓地作為鋪銅層;>而多層板就不存在鋪銅的問(wèn)題,因?yàn)槠溟g的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用.3,多層板的層間布局以四層板為例作個(gè)說(shuō)明,應(yīng)將電源>(正/負(fù))層放在中間,信號(hào)層在外面兩層>走線,注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層,>這樣做法的好處,就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用,同時(shí)>方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn),以提高良品率.4,過(guò)孔工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過(guò)孔的設(shè)計(jì),>因?yàn)檫^(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí),也易出現(xiàn)>毛刺而產(chǎn)生電磁幅射.過(guò)孔的孔徑宜小不宜大(這是對(duì)于>電氣性能而言;但過(guò)小的孔徑會(huì)增加PCB>生產(chǎn)難度,一般常用0.5mm/0.8mm,>0.3mm盡可能小用),小孔徑在沉銅工藝后>出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小,>這是由于鉆孔工藝所致.5,軟件應(yīng)用每個(gè)軟件都有它的易用性,只是>您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度罷了,>PADS(POWERPCB)/PROTEL我都有用過(guò),>在作簡(jiǎn)單的線路時(shí)(自己熟習(xí)的線路),>我會(huì)用PADS直接Layout;而作復(fù)雜及>新器件線路時(shí),還是先行畫(huà)好原理圖,>用網(wǎng)絡(luò)表的形式來(lái)做,要正確與方便些.LayoutPCB時(shí),有些非圓形孔,>軟件上是沒(méi)有相應(yīng)的功能來(lái)描述的,>我通常的做法是:開(kāi)一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于表述>開(kāi)孔的圖層,然后在這層上畫(huà)出想要的>開(kāi)孔形狀,當(dāng)然應(yīng)填充滿畫(huà)出的線框,>這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別>出自己的表述,并在做樣的說(shuō)明文檔上>加以說(shuō)明.6,PCB發(fā)給廠家做樣1,PCB電腦文件2,PCB文件的分層方案(每個(gè)電子工程>師的作圖習(xí)慣不同,Layout完的PCB>文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同,所以要>附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開(kāi)孔圖,作個(gè)>正確的列表文檔加以說(shuō)明您的意愿)3,PCB的生產(chǎn)工藝要求,您要附加一個(gè)>文檔用以說(shuō)明做板的工藝:鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香,板厚規(guī)格,>PCB板材材料(阻燃/非阻燃).4,做樣板數(shù)量5,當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人>水平有限,寫(xiě)得不好,在此只是想>更多的表達(dá)技術(shù)上的交流,與朋友您我的共同進(jìn)步,共享個(gè)人心得.
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txh8312
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2006-07-11 17:04
@tase
轉(zhuǎn)貼一篇文章(記不得從那里摘抄的了)1,布局/布線,對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書(shū)中看到這樣的說(shuō)法>“數(shù)字地線與模擬地線要分開(kāi)”.布過(guò)板的人>都知道,這在實(shí)際操作上有一定的難度.要布出更好的板,首先您得對(duì)您所使用的>IC有個(gè)電氣方面的了解,有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生>高次諧波(數(shù)字信號(hào)或開(kāi)關(guān)量方波信號(hào)的>上升/下降沿),哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾,>IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖(信號(hào)處理單元方塊圖)>有助我們的了解.整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件,>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)>的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的>靠近電源部分;弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的>整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃),>盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測(cè)頭(探頭),>這樣可以更好的提高信噪比,為后續(xù)的信號(hào)>處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的>數(shù)據(jù).2,PCB銅鉑的處理由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘(數(shù)字IC)越來(lái)越>高,其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要>求,走線寬了(銅鉑)對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好>的,但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來(lái)說(shuō),卻>并非如此,數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步,高>頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所左右,所以,這兩者>要分開(kāi)來(lái)講.高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬,宜短不宜長(zhǎng),>這又涉及布局問(wèn)題(器件間信號(hào)的耦合),>這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾.而數(shù)據(jù)信號(hào),卻是以脈沖形式出現(xiàn)在>電路上的,其高次諧波份量是保證信號(hào)的>正確性起到?jīng)Q定因素;同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)>高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)(分布>電容/電感變大),這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞,>數(shù)據(jù)識(shí)別不正確,而且數(shù)據(jù)總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步>問(wèn)題(導(dǎo)致不一致的延遲),為了更好的>控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問(wèn)題,所以在數(shù)據(jù)總線>走線中就出現(xiàn)了蛇形線,這是為了讓數(shù)據(jù)>通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致.大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)>干擾而言的,雙面板可以讓地作為鋪銅層;>而多層板就不存在鋪銅的問(wèn)題,因?yàn)槠溟g的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用.3,多層板的層間布局以四層板為例作個(gè)說(shuō)明,應(yīng)將電源>(正/負(fù))層放在中間,信號(hào)層在外面兩層>走線,注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層,>這樣做法的好處,就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用,同時(shí)>方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn),以提高良品率.4,過(guò)孔工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過(guò)孔的設(shè)計(jì),>因?yàn)檫^(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí),也易出現(xiàn)>毛刺而產(chǎn)生電磁幅射.過(guò)孔的孔徑宜小不宜大(這是對(duì)于>電氣性能而言;但過(guò)小的孔徑會(huì)增加PCB>生產(chǎn)難度,一般常用0.5mm/0.8mm,>0.3mm盡可能小用),小孔徑在沉銅工藝后>出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小,>這是由于鉆孔工藝所致.5,軟件應(yīng)用每個(gè)軟件都有它的易用性,只是>您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度罷了,>PADS(POWERPCB)/PROTEL我都有用過(guò),>在作簡(jiǎn)單的線路時(shí)(自己熟習(xí)的線路),>我會(huì)用PADS直接Layout;而作復(fù)雜及>新器件線路時(shí),還是先行畫(huà)好原理圖,>用網(wǎng)絡(luò)表的形式來(lái)做,要正確與方便些.LayoutPCB時(shí),有些非圓形孔,>軟件上是沒(méi)有相應(yīng)的功能來(lái)描述的,>我通常的做法是:開(kāi)一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于表述>開(kāi)孔的圖層,然后在這層上畫(huà)出想要的>開(kāi)孔形狀,當(dāng)然應(yīng)填充滿畫(huà)出的線框,>這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別>出自己的表述,并在做樣的說(shuō)明文檔上>加以說(shuō)明.6,PCB發(fā)給廠家做樣1,PCB電腦文件2,PCB文件的分層方案(每個(gè)電子工程>師的作圖習(xí)慣不同,Layout完的PCB>文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同,所以要>附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開(kāi)孔圖,作個(gè)>正確的列表文檔加以說(shuō)明您的意愿)3,PCB的生產(chǎn)工藝要求,您要附加一個(gè)>文檔用以說(shuō)明做板的工藝:鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香,板厚規(guī)格,>PCB板材材料(阻燃/非阻燃).4,做樣板數(shù)量5,當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人>水平有限,寫(xiě)得不好,在此只是想>更多的表達(dá)技術(shù)上的交流,與朋友您我的共同進(jìn)步,共享個(gè)人心得.
謝謝你的回復(fù)!在繪制PCB方面我的經(jīng)驗(yàn)的確有限,真的很希望能與你交朋友,讓我不斷成長(zhǎng)和學(xué)習(xí)!

謝謝你!
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LV.4
5
2006-07-11 20:00
@tase
轉(zhuǎn)貼一篇文章(記不得從那里摘抄的了)1,布局/布線,對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書(shū)中看到這樣的說(shuō)法>“數(shù)字地線與模擬地線要分開(kāi)”.布過(guò)板的人>都知道,這在實(shí)際操作上有一定的難度.要布出更好的板,首先您得對(duì)您所使用的>IC有個(gè)電氣方面的了解,有哪些引腳會(huì)產(chǎn)生>高次諧波(數(shù)字信號(hào)或開(kāi)關(guān)量方波信號(hào)的>上升/下降沿),哪些引腳易感應(yīng)電磁于擾,>IC內(nèi)部的信號(hào)方框圖(信號(hào)處理單元方塊圖)>有助我們的了解.整機(jī)布局是決定電氣性能的首要條件,>而板間的布局更多的考慮是IC間的信號(hào)/數(shù)據(jù)>的走向或流程,大原則是易產(chǎn)生電磁幅射的>靠近電源部分;弱信號(hào)處理部分多由設(shè)備的>整體結(jié)構(gòu)決定(即前期設(shè)備的整體規(guī)劃),>盡可能靠近信號(hào)的輸入端或檢測(cè)頭(探頭),>這樣可以更好的提高信噪比,為后續(xù)的信號(hào)>處理及數(shù)據(jù)識(shí)別提供更純凈的信號(hào)/準(zhǔn)確的>數(shù)據(jù).2,PCB銅鉑的處理由于現(xiàn)在的IC工作時(shí)鐘(數(shù)字IC)越來(lái)越>高,其信號(hào)對(duì)于線路的寬度提出了一定的要>求,走線寬了(銅鉑)對(duì)于低頻強(qiáng)電流是好>的,但對(duì)于高頻信號(hào)及數(shù)據(jù)線信號(hào)來(lái)說(shuō),卻>并非如此,數(shù)據(jù)信號(hào)講求更多的是同步,高>頻信號(hào)多受集膚效應(yīng)所左右,所以,這兩者>要分開(kāi)來(lái)講.高頻信號(hào)走線宜細(xì)不宜寬,宜短不宜長(zhǎng),>這又涉及布局問(wèn)題(器件間信號(hào)的耦合),>這樣可以減小感應(yīng)電磁干擾.而數(shù)據(jù)信號(hào),卻是以脈沖形式出現(xiàn)在>電路上的,其高次諧波份量是保證信號(hào)的>正確性起到?jīng)Q定因素;同樣的寬銅鉑會(huì)對(duì)>高速率的數(shù)據(jù)信號(hào)產(chǎn)生集膚效應(yīng)(分布>電容/電感變大),這樣會(huì)導(dǎo)致信號(hào)變壞,>數(shù)據(jù)識(shí)別不正確,而且數(shù)據(jù)總線通道要是>其中的線路寬度不一致更會(huì)影響數(shù)據(jù)的同步>問(wèn)題(導(dǎo)致不一致的延遲),為了更好的>控制數(shù)據(jù)信號(hào)的同步問(wèn)題,所以在數(shù)據(jù)總線>走線中就出現(xiàn)了蛇形線,這是為了讓數(shù)據(jù)>通道內(nèi)的信號(hào)在延遲上更趨于一致.大面積的鋪銅是針對(duì)于屏蔽干擾及感應(yīng)>干擾而言的,雙面板可以讓地作為鋪銅層;>而多層板就不存在鋪銅的問(wèn)題,因?yàn)槠溟g的>電源層就是很好的起到屏蔽及隔離作用.3,多層板的層間布局以四層板為例作個(gè)說(shuō)明,應(yīng)將電源>(正/負(fù))層放在中間,信號(hào)層在外面兩層>走線,注意正負(fù)電源層間不應(yīng)出現(xiàn)信號(hào)層,>這樣做法的好處,就是盡最大的可能讓>電源層發(fā)揮濾波/屏蔽/隔離的作用,同時(shí)>方便PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn),以提高良品率.4,過(guò)孔工程設(shè)計(jì)應(yīng)盡量減少過(guò)孔的設(shè)計(jì),>因?yàn)檫^(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電容的同時(shí),也易出現(xiàn)>毛刺而產(chǎn)生電磁幅射.過(guò)孔的孔徑宜小不宜大(這是對(duì)于>電氣性能而言;但過(guò)小的孔徑會(huì)增加PCB>生產(chǎn)難度,一般常用0.5mm/0.8mm,>0.3mm盡可能小用),小孔徑在沉銅工藝后>出現(xiàn)毛刺的概率要比大孔徑出現(xiàn)毛刺概率小,>這是由于鉆孔工藝所致.5,軟件應(yīng)用每個(gè)軟件都有它的易用性,只是>您對(duì)該軟件的熟習(xí)程度罷了,>PADS(POWERPCB)/PROTEL我都有用過(guò),>在作簡(jiǎn)單的線路時(shí)(自己熟習(xí)的線路),>我會(huì)用PADS直接Layout;而作復(fù)雜及>新器件線路時(shí),還是先行畫(huà)好原理圖,>用網(wǎng)絡(luò)表的形式來(lái)做,要正確與方便些.LayoutPCB時(shí),有些非圓形孔,>軟件上是沒(méi)有相應(yīng)的功能來(lái)描述的,>我通常的做法是:開(kāi)一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于表述>開(kāi)孔的圖層,然后在這層上畫(huà)出想要的>開(kāi)孔形狀,當(dāng)然應(yīng)填充滿畫(huà)出的線框,>這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識(shí)別>出自己的表述,并在做樣的說(shuō)明文檔上>加以說(shuō)明.6,PCB發(fā)給廠家做樣1,PCB電腦文件2,PCB文件的分層方案(每個(gè)電子工程>師的作圖習(xí)慣不同,Layout完的PCB>文件在層的應(yīng)用上會(huì)有不同,所以要>附加一個(gè)您的文件白油圖/綠油圖/線>路圖/機(jī)械結(jié)構(gòu)圖/輔助開(kāi)孔圖,作個(gè)>正確的列表文檔加以說(shuō)明您的意愿)3,PCB的生產(chǎn)工藝要求,您要附加一個(gè)>文檔用以說(shuō)明做板的工藝:鍍金/>鍍銅/噴錫/掃松香,板厚規(guī)格,>PCB板材材料(阻燃/非阻燃).4,做樣板數(shù)量5,當(dāng)然還得署上聯(lián)系方式及負(fù)責(zé)人>水平有限,寫(xiě)得不好,在此只是想>更多的表達(dá)技術(shù)上的交流,與朋友您我的共同進(jìn)步,共享個(gè)人心得.
好帖.大家頂.
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