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恒流輸出多路并聯(lián)的多點接地問題

 最近用BUCK電路做了一個多路并聯(lián)的恒流輸出電源 因為每個模塊的最大電流是設計好的 總的輸出電流又比較大 所以采用的是多路并聯(lián)輸出,但是調試過程中報廢了不少的MOS  且MOS管的驅動參考S對地的銅箔直接燒斷掉(2MM),因為采用的是多點接地,分析是各接地點之間產生了壓差導致了底線上有大電流走過燒壞銅箔

請教各位 采用多點接地的有導線直接相連為什么會產生壓差?有什么方案可以避免這個壓差?電流上升的時候驅動波形的惡化是不是因為這個接地點上壓差的影響?

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song_du
LV.4
2
2012-08-06 21:57

這么沒人呢??別沉了?。。?/p>

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song_du
LV.4
3
2012-08-06 22:16
@song_du
這么沒人呢??別沉了?。?!
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bake_ql
LV.5
4
2012-08-06 22:30
@song_du
[圖片]

你的是帶有同步整流的Buck,燒壞的是主MOS還是同步整流mos,你的各個模塊沒有限流環(huán)嗎,過流保護?

可以共用一點接地,反饋點都從這點結出!

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song_du
LV.4
5
2012-08-07 07:58
@bake_ql
你的是帶有同步整流的Buck,燒壞的是主MOS還是同步整流mos,你的各個模塊沒有限流環(huán)嗎,過流保護?可以共用一點接地,反饋點都從這點結出!

燒壞的是主MOS 現(xiàn)在就是從一點引出的地線  不過我感覺只是地線加粗罷了  沒有起到實質性的作用

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