最近做了一款LED防水驅(qū)動電源,參數(shù)是18S1P,也就是輸出電壓為3.2*18=57.6V,電流大小280ma,功率控制在18W·..
調(diào)試基本算是成功,負載調(diào)整以及電壓調(diào)整率較好,大約10ma內(nèi)!
元件余量設計充裕,MOS選型為4N650,在264V測試時候MOS峰值電壓最大530V。整機效率0.9····
但是問題一:出來了,我在高壓264V輸入老化一段時間后,MOS燒掉,同時保險絲被燒斷,可能這個時候大俠們會覺得這個肯定是MOS余量不夠造成的,但是燒機現(xiàn)象就是只壞MOS和保險,IC以及采樣電阻完好!重新?lián)Q保險和MOS后,工作又正常! 當時我就懷疑是MOS的品質(zhì)因素所致,但是一直沒有找到一個完美的理由去說服自己MOS品質(zhì)有問題····所以一直很糾結(jié)??!網(wǎng)大俠們給予一定的解釋···
問題二:在沒有灌膠前電器參數(shù)一切正常,高低壓輸入也很正常!開關機測試以及高低壓老化都正常, 但是在灌膠后 就有高壓閃燈的情況出現(xiàn),特別是264V是一定不啟動的,變壓器反復頻震,有一次反復頻震還導致MOS壞掉(現(xiàn)象和問題一一樣)!
這個時候領導說是我的EMC沒有搞好,因為的MOS是折彎90度放下去的,離IC距離教近,我當時也信這樣的說法!但是我自己還是做了實驗,,,
實驗一:直接把MOS豎直起來,遠離IC,重新灌膠。 最后測試還是一樣的問題,高壓閃燈,故排除是因為MOS輻射IC所致!
實驗二:在MOS管D腳套磁珠,90度折彎放置! 灌膠處理,最后測試,電壓可以升到250V,但是直接上電250V時候,MOS被擊穿!
實驗三:用熱熔膠把MOS周圍元件包裹,這樣以此和灌封膠隔離,灌膠后測試 高壓可以正常啟動!
實驗四:在試驗三的基礎上把熱熔膠改為704膠,問題又回歸到問題二上了??!
通過試驗初步推斷是因為膠的特性導致了電子元件的分布電容發(fā)生了偏移,眼前問題是解決了,但是沒有一個合適的理由讓我去解釋問題的歸根原因,所以發(fā)求助帖期待大俠們的精彩指教?。。?BR>
通過試驗一到試驗四,最后我覺得磁珠和打熱熔膠一起配合是較好的選擇,目前做了4臺樣機,灌膠了,待膠干后再測試?。。?BR>
膠為A+B膠···
變壓器用的EFD25的,參數(shù)為68:45:10,感量0.6····
調(diào)試基本算是成功,負載調(diào)整以及電壓調(diào)整率較好,大約10ma內(nèi)!
元件余量設計充裕,MOS選型為4N650,在264V測試時候MOS峰值電壓最大530V。整機效率0.9····
但是問題一:出來了,我在高壓264V輸入老化一段時間后,MOS燒掉,同時保險絲被燒斷,可能這個時候大俠們會覺得這個肯定是MOS余量不夠造成的,但是燒機現(xiàn)象就是只壞MOS和保險,IC以及采樣電阻完好!重新?lián)Q保險和MOS后,工作又正常! 當時我就懷疑是MOS的品質(zhì)因素所致,但是一直沒有找到一個完美的理由去說服自己MOS品質(zhì)有問題····所以一直很糾結(jié)??!網(wǎng)大俠們給予一定的解釋···
問題二:在沒有灌膠前電器參數(shù)一切正常,高低壓輸入也很正常!開關機測試以及高低壓老化都正常, 但是在灌膠后 就有高壓閃燈的情況出現(xiàn),特別是264V是一定不啟動的,變壓器反復頻震,有一次反復頻震還導致MOS壞掉(現(xiàn)象和問題一一樣)!
這個時候領導說是我的EMC沒有搞好,因為的MOS是折彎90度放下去的,離IC距離教近,我當時也信這樣的說法!但是我自己還是做了實驗,,,
實驗一:直接把MOS豎直起來,遠離IC,重新灌膠。 最后測試還是一樣的問題,高壓閃燈,故排除是因為MOS輻射IC所致!
實驗二:在MOS管D腳套磁珠,90度折彎放置! 灌膠處理,最后測試,電壓可以升到250V,但是直接上電250V時候,MOS被擊穿!
實驗三:用熱熔膠把MOS周圍元件包裹,這樣以此和灌封膠隔離,灌膠后測試 高壓可以正常啟動!
實驗四:在試驗三的基礎上把熱熔膠改為704膠,問題又回歸到問題二上了??!
通過試驗初步推斷是因為膠的特性導致了電子元件的分布電容發(fā)生了偏移,眼前問題是解決了,但是沒有一個合適的理由讓我去解釋問題的歸根原因,所以發(fā)求助帖期待大俠們的精彩指教?。。?BR>
通過試驗一到試驗四,最后我覺得磁珠和打熱熔膠一起配合是較好的選擇,目前做了4臺樣機,灌膠了,待膠干后再測試?。。?BR>
膠為A+B膠···
變壓器用的EFD25的,參數(shù)為68:45:10,感量0.6····