請教熱阻問題,請欲與指導(dǎo)

最近用TNY268P做一個輔助電源,用在PFC輸出后面,整個輔助電源的功率大概是8W左右,然而發(fā)現(xiàn)溫度很是有點(diǎn)高,一查規(guī)格書直犯迷糊,還請PI的專家及各路行俠仗義之士指點(diǎn)一下.
如圖:

Junction to case thermal impedance is about 11°C/W(個人感覺很小),前提條件是Measured on the SOURCE pin close to plastic interface.可以說的具體點(diǎn)嗎,比如說具體點(diǎn)的位置,S腳能代替Junction的位置嗎?plastic interface又是指哪?這個熱阻和外面的散熱沒有關(guān)系嗎?
謝謝!

全部回復(fù)(3)

只看樓主

正序查看

倒序查看

powerint_emi

LV.8

2006-07-12 10:23

具體點(diǎn)的位置就是S腳到塑料封裝的地方,S腳不能代替Junction的位置,但他的溫度最接近Junction的溫度.電源d地要布大些,IC的溫度就會低些.

回復(fù)

data

LV.4

2006-07-12 19:15

@powerint_emi

具體點(diǎn)的位置就是S腳到塑料封裝的地方,S腳不能代替Junction的位置,但他的溫度最接近Junction的溫度.電源d地要布大些,IC的溫度就會低些.

還是不能理解您的解釋,是每個S腳對應(yīng)最近塑封點(diǎn)嗎?
S腳和晶元應(yīng)該會有電氣隔離之類的吧,或者是有所謂的bond wire之類連接吧,它們之間應(yīng)該會有熱阻存在的,現(xiàn)在想要點(diǎn)數(shù)據(jù)做個最差情況分析,想要點(diǎn)準(zhǔn)確一點(diǎn)的信息.

回復(fù)

powerint_cec

LV.7

2006-07-13 10:37

@data

還是不能理解您的解釋,是每個S腳對應(yīng)最近塑封點(diǎn)嗎?S腳和晶元應(yīng)該會有電氣隔離之類的吧,或者是有所謂的bondwire之類連接吧,它們之間應(yīng)該會有熱阻存在的,現(xiàn)在想要點(diǎn)數(shù)據(jù)做個最差情況分析,想要點(diǎn)準(zhǔn)確一點(diǎn)的信息.

11°C/W 可以認(rèn)為是晶片到管腳的溫差,也就是測量S管腳靠近塑封殼的地方的溫度,再加11度就是結(jié)溫.

回復(fù)

性无码一区二区三区在线观看,少妇被爽到高潮在线观看,午夜精品一区二区三区,无码中文字幕人妻在线一区二区三区,无码精品国产一区二区三区免费

請教熱阻問題,請欲與指導(dǎo)