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一文讀懂SRAM、DRAM、NAND、eMMC、UFS、eMCP、uMCP、DDR、LPDDR

估計很多小伙伴在看到標(biāo)題時已經(jīng)蒙圈,那么多存儲器該怎么區(qū)分呢?建議收藏起來,忘記的時候再翻出來看看。

一:按存儲類型分類的話,主要分為兩大類1:易失性存儲器這類存儲器有一個非常明顯的特征:那就是斷電了數(shù)據(jù)會直接丟失。易失性存儲器又分為以下幾類:(1)SRAM(靜態(tài)隨機存儲器)特點:基于晶體管狀態(tài)存儲數(shù)據(jù),無需刷新,訪問速度快,功耗低,但成本高、密度低。應(yīng)用:CPU緩存、高速緩存‌。

(2)DRAM(動態(tài)隨機存儲器)特點:基于電容器存儲電荷,需周期性刷新,密度高、成本低,但速度低于SRAM。應(yīng)用:計算機主內(nèi)存‌。

(3)DDR(雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器)特點:在SDRAM基礎(chǔ)上實現(xiàn)雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率,帶寬高。應(yīng)用:臺式機、服務(wù)器內(nèi)存‌。

(4)LPDDR(低功耗雙倍速率存儲器)特點:專為移動設(shè)備優(yōu)化,功耗更低,性能接近DDR。應(yīng)用:智能手機、平板電腦‌。

2:非易失性存儲器那這類存儲就和易失性存儲器的特征剛好反過來:那就是斷電了數(shù)據(jù)不會丟失。那NAND Flash 就是屬于非易失性存儲器。特點:基于浮柵晶體管存儲電荷,容量大、成本低,但讀寫速度慢于DRAM。類型:SLC、MLC、TLC、QLC、PLC(按存儲密度和壽命排序)‌。應(yīng)用:固態(tài)硬盤(SSD)、閃存盤、eMMC/UFS的底層存儲介質(zhì)‌。

二:按集成存儲方案分類1:eMMC(嵌入式多媒體卡)特點:集成NAND Flash和控制器,采用并行接口,接口簡單但速度受限。應(yīng)用:中低端手機、嵌入式設(shè)備存儲‌。

2:UFS(通用閃存存儲)特點:采用串行接口和全雙工模式,速度顯著高于eMMC,延遲更低。應(yīng)用:高端智能手機、高性能存儲設(shè)備‌。

3:eMCP(嵌入式多芯片封裝)特點:將NAND Flash與LPDDR集成在同一封裝中,簡化設(shè)計。應(yīng)用:智能手機、平板電腦的存儲+內(nèi)存組合方案‌。

4:uMCP(超高集成多芯片封裝)特點:在eMCP基礎(chǔ)上提升存儲密度和性能,支持更高容量和速度。應(yīng)用:高端移動設(shè)備、高性能嵌入式系統(tǒng)‌。

最后,用表格對比一下:

總結(jié):

SRAM vs DRAM

SRAM速度更快、無需刷新,但成本高;

DRAM密度高、需刷新,用于主內(nèi)存‌。

DDR vs LPDDR:DDR面向高性能計算,LPDDR專為移動設(shè)備優(yōu)化功耗‌。

NAND vs eMMC/UFS:NAND是底層存儲介質(zhì),eMMC/UFS是集成控制器的高級封裝方案‌。

eMCP vs uMCPuMCP集成度和性能更高,適用于大容量需求場景‌。

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