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基礎(chǔ)的才是根本的

大家好,我是廣元兄。很高興和大家分享信號(hào)完整性的相關(guān)知識(shí)。希望大家點(diǎn)贊,分享。有什么問(wèn)題加微交流學(xué)習(xí),微信號(hào)【SI_Basic】。

Slogan:一起學(xué)習(xí),共同進(jìn)步!

前些日子,交流群里有人分享了面試的一些提問(wèn),讀來(lái)都是些基礎(chǔ)相關(guān)性的問(wèn)題,但是有些還真不一定答好。

想起之前總結(jié)過(guò)一些基礎(chǔ)知識(shí),那就再拿出來(lái)和大家分享一下:

  • 信號(hào)帶寬的定義&經(jīng)驗(yàn)公式?

定義:最高有效正弦波頻率分量。

經(jīng)驗(yàn)公式:

其實(shí),這里還可以想到平坦響應(yīng),高斯響應(yīng)

  • PCIe Gen3 AC耦合電容范圍及擺放位置?

擺放位置的回答需要分鏈路情況:

  1. 發(fā)送端和接收端在同一片PCB板上,發(fā)送端或者接收端靠近放都行,就是不能放鏈路的中間位置
  2. 發(fā)送端和接收端不在同一片PCB板上,靠近發(fā)送端或連接器擺放

這里順帶會(huì)提SATA和USB信號(hào)的情況:

  1. SATA TX信號(hào)的串容靠近TX連接器都可,RX信號(hào)的串容必須靠近連接器放置
  2. USB信號(hào),電容、CMC和ESD靠終端擺放

  • 傳輸線的定義?

有的資料給出的是:傳輸線由任意兩條有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)線組成。其中一條標(biāo)記為信號(hào)路徑,另一條標(biāo)記為返回路徑。

試著了解一下英文原版:

In a PCB, a transmission line is a trace and one or two planes.

信號(hào)反射和串?dāng)_的原因是什么?

信號(hào)遇到阻抗突變就會(huì)發(fā)生反射,發(fā)生反射的原因是為了滿足兩個(gè)重要的邊界條件:分界處電壓和電流平衡。

從能量方面來(lái)說(shuō),就是能量守恒保證系統(tǒng)平衡。藍(lán)寶書里的一張圖比較形象:

這里會(huì)衍生一些問(wèn)題,比如阻抗突變的情況有哪些?

  1. 過(guò)孔
  2. 線寬變化
  3. 層轉(zhuǎn)換
  4. 接插件
  5. 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(分支線、T行線或樁線)

  • 串?dāng)_產(chǎn)生的根本原因?

邊緣場(chǎng)。解決方法:線與線之間距離拉大,串?dāng)_減小。

當(dāng)然這里有些資料給出的原因是:電磁場(chǎng)的變化。信號(hào)傳播過(guò)程中,信號(hào)附近電磁場(chǎng)發(fā)生變化產(chǎn)生串?dāng)_。

信號(hào)在傳輸線中傳播,衰減的方式有哪些?

  1. 輻射損耗
  2. 耦合到相鄰走線
  3. 阻抗不匹配
  4. 導(dǎo)線損耗
  5. 介質(zhì)損耗

知識(shí)延伸:

輻射損耗很小,電磁干擾的考量中很重要。

耦合部分,考慮傳輸線的緊耦合情況,必將有部分能量被耦合到相鄰走線上。

阻抗不匹配引起的突變,會(huì)引起上升邊的退化,能量的反射,回到源端,被端接電阻或源端驅(qū)動(dòng)器內(nèi)阻吸收和消耗。

導(dǎo)線損耗和介質(zhì)損耗考慮較多。信號(hào)的能量都損失在傳輸線的材料中,所損失的信號(hào)能量轉(zhuǎn)去使傳輸線加熱。

導(dǎo)線損耗是指信號(hào)路徑和返回路徑上的能量損耗,本質(zhì)上它是由導(dǎo)線的串聯(lián)電阻引起的。

介質(zhì)損耗是指介質(zhì)中的能量損耗,它是由材料的特殊特性(材料的耗散因子)引起的。

  • PCB中影響信號(hào)走線阻抗的因素有哪些?
  1. 介質(zhì)厚度
  2. 線寬
  3. 介電常數(shù)
  4. 銅箔厚度
  5. 阻焊

介質(zhì)厚度的影響最大。

  • 趨膚效應(yīng)的原因?

趨膚效應(yīng)是由電流流經(jīng)最低阻抗的要求促成的,而在高頻中,路徑的阻抗主要由回路電感決定。

  • 玻纖效應(yīng)的影響?
  1. 阻抗變化
  2. 差分走線之間的Skew效應(yīng)

同時(shí)這兩個(gè)問(wèn)題,也可以引出:等長(zhǎng)不等時(shí)的匹配的問(wèn)題。

  • 信號(hào)完整性考慮哪些方面?
  1. 信號(hào)完整性(Signal Integrity,SI),主要指信號(hào)波形的失真;
  2. 電源完整性(Power Integrity,PI),主要指為有源器件供電的互連線及各相關(guān)元器件的噪聲;

  3. 電磁兼容(ElectroMagnetic Compatibility,EMC),主要指產(chǎn)品自身產(chǎn)生的電磁輻射和由外場(chǎng)導(dǎo)入產(chǎn)品的電磁干擾。

當(dāng)然也還會(huì)有針對(duì)示波器和銅箔細(xì)化的知識(shí)點(diǎn):

  • 示波器的技術(shù)性能有哪些相關(guān)指標(biāo)?

帶寬,采樣率,存儲(chǔ)深度等。

  • 銅箔的類型有哪些?

標(biāo)準(zhǔn)銅箔HTE,反轉(zhuǎn)銅箔RTF,VLP,HVLP等。

群里也有人在討論,這些基礎(chǔ)知識(shí)到底有什么用?

如果只做一類或一種產(chǎn)品,經(jīng)驗(yàn)值就可以。但如果你想做信號(hào)完整類的工作,不同產(chǎn)品類,那基礎(chǔ)才是根本。

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