最近在客戶端出現(xiàn)一臺不良品，產(chǎn)品出現(xiàn)概率性不工作，都是在工作一段時間后，出現(xiàn)不工作的情況。其中在公司設(shè)備組裝，自動化測試，品質(zhì)檢測都未發(fā)現(xiàn)異常情況，一路就流出到客戶端，說明在生產(chǎn)端出現(xiàn)無法攔截的情況。

以下為分析過程

1、復(fù)現(xiàn)現(xiàn)象，工作一段時間出現(xiàn)概率性不工作，復(fù)現(xiàn)幾率比較低。

2、通過抓取LDO芯片3.3V輸出，偶爾會出現(xiàn)如下輸出電壓波形，EN  VIN輸入正常，3.3V VOUT輸出電壓如下圖所示，出現(xiàn)周期性3.3V跳動, 表面無法看出是否焊接不良。

 3、通過X光拍照可看到如下焊盤腳（EN腳）內(nèi)側(cè)出現(xiàn)顏色變淡，提示可能存在焊接不牢靠。

 4、通過拆解EN腳如下出現(xiàn)不明膠紙異物。

通過上述信息確認(rèn)就是芯片沒焊接好導(dǎo)致EN腳在工作一段時間后，芯片發(fā)熱熱脹冷縮導(dǎo)致EN腳反復(fù)接觸斷開，測出波形出現(xiàn)3.3V電源反復(fù)上下的情況，導(dǎo)致MCU工作異常。由于產(chǎn)線測試過程測試時間較短，無法發(fā)現(xiàn)其故障，流入客戶端。     

由熱脹冷縮導(dǎo)致的失效并不少見，基本微妙的斷開，導(dǎo)致熱脹冷縮導(dǎo)致的故障一般很難發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)溫度回歸正常溫度又恢復(fù)正常，正常情況下很難發(fā)現(xiàn)，特別是大系統(tǒng)，很容易出現(xiàn)疑難雜癥，大家很少懷疑到溫度相關(guān)上去，當(dāng)與溫度關(guān)聯(lián)相對大時，可結(jié)合實際適當(dāng)懷疑溫度熱脹冷縮引起微妙斷開，希望對大家有點幫助。