在做車載電子DV實驗中，有些主機廠可能要求對PCBA進行切片實驗，今天本片文章主要講切片實驗?zāi)康募敖Y(jié)果判斷。
切片試驗?zāi)康?/strong>
本試驗用以確認(rèn)電路板的焊點質(zhì)量以及確認(rèn)器件鍵合到電路板的合金層質(zhì)量；同時，該試驗亦可用以確定及發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致部件壽命周期故障的焊點問題，如裂紋和空洞。此外，該測試亦用以檢查電鍍通孔（PTH）、通孔（via）的質(zhì)量。
切片評價指標(biāo)
總結(jié)表格
如下圖根據(jù)面積計算空洞率
根據(jù)填充長度計算填充率
孔壁銅厚測量
孔壁銅厚測量
