BGA芯片在生產(chǎn)時，錫球上已經(jīng)鍍了錫，因此在焊接時，無需再刷錫膏，刷一層助焊劑，用熱風(fēng)槍吹即可，會觀察到BGA芯片塌陷，用鑷子輕推芯片邊緣，芯片自動復(fù)位，即焊接成功。
當(dāng)上位機(jī)識別不到芯片時，可能是芯片未開機(jī)工作。首先測電壓，看電壓是否達(dá)到芯片的啟動電壓。
BGA芯片的焊接和識別
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