你手上的樣片，是什么類型的樣片？如果是未經(jīng)過Corner驗證和可靠性測試的，需要多注意~ 這也是很多公司喜歡選擇被頭部企業(yè)驗證過的量產(chǎn)芯片原因；

今天，小二和大家介紹下，芯片設(shè)計完成后，一般會經(jīng)過的幾次關(guān)鍵投片。

本文目錄：

• 什么是MPW？為什么要MPW？
• 晶圓生產(chǎn)角度真正了解MPW
• 什么是FullMask
• 什么是ECO
• 什么是Corner片

1）什么是MPW，為什么要MPW

MPW和電路設(shè)計PCB的拼板打樣類似，全名叫Multi Project Wafer，多項目晶圓，是將不同芯片公司基于相同工藝設(shè)計的芯片放在同一晶圓上流片；

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會，叫Shuttle （班車），到點即發(fā)車，是不是非常形象。

不同公司拼Wafer，得有個規(guī)則，MPW按SEAT來鎖定面積，一個SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域，一般晶圓廠為了保障不同芯片公司均能參與MPW，對每家公司預(yù)定的SEAT數(shù)目會限制；（其實SEAT多了，成本也就上去了，MPW意義也沒有了）。

因為是拼Wafer，因此通過MPW拿到的芯片數(shù)目就會很有限，主要用于芯片公司內(nèi)部做驗證測試，也可能會提供給極少數(shù)的頭部客戶；

從這里大家可能已經(jīng)了解了，MPW是一個不完整的，不可量產(chǎn)的投片；

那，為什么要做MPW呢？

因為芯片投資太貴了，而基于新工藝或者變化較大的新設(shè)計，如果設(shè)計有問題，投片的最差結(jié)果可能是無法點亮，或者關(guān)鍵的功能，性能不及預(yù)期，小則幾百萬，多則上千萬打水漂；

MPW投片成本小，一般就小幾十萬，可以很好降低風(fēng)險；

需要注意的是，因為MPW從生產(chǎn)角度是一次完整的生產(chǎn)流程，因此其還是一樣耗時間，一次MPW一般需要6~9個月，會帶來芯片的交付時間后延；

2）晶圓生產(chǎn)角度真正了解MPW

畢竟芯片加工還是一個相對復(fù)雜的過程，我相信很多朋友看完第一節(jié)，和小二之前理解的晶圓結(jié)構(gòu)，是下圖的，一個框歸屬于一個芯片公司

圖片：CUMEC服務(wù)平臺

實則不然，這就需要和晶圓的生產(chǎn)流程的光刻技術(shù)相關(guān)了；現(xiàn)階段的光刻技術(shù)DUV/EUV等，大多采用縮影的方式進(jìn)行曝光，如下圖所示：

圖片：CUMEC服務(wù)平臺

采用1：5 放大的mask，對晶圓進(jìn)行曝光，一次曝光的矩形區(qū)域通常稱為一個shot，完成曝光后，光刻機自動調(diào)整晶圓位置，對下個shot進(jìn)行曝光，如此循環(huán)（Step-and-Repeat），直到整個晶圓完成曝光，而這一個Shot的區(qū)域，則是大家一起分擔(dān)SEAT的區(qū)域；如下示意圖中，一個Shot里面劃分4個小格，每個格子給到一家廠商的設(shè)計。

圖片：CUMEC服務(wù)平臺

圖片：CUMEC服務(wù)平臺

一般而言，MPW晶圓一般最多20個用戶分享；

3）什么是FullMask

FullMask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都為某個設(shè)計服務(wù)，即上節(jié)中所有Shot里都是同一家的；

圖片：CUMEC服務(wù)平臺

FullMask的芯片，一片晶圓可以產(chǎn)出上千片DIE；然后封裝成芯片，可以支撐大批量的客戶需求；

4）什么是ECO

如果MPW或者FullMask的芯片，驗證有功能或者性能缺陷，就需要改版了，也經(jīng)常會用到ECO這個詞；

ECO，即Engineering Change Order的縮寫，指工程改變命令，簡單來說就是手動修改集成電路的過程，換句話說，就是直接手動修改netlist。

ECO可以發(fā)生在Tapeout之前，過程中，或者之后；Tapeout之后的ECO，改動少的可能僅需要改幾層Metal layer，改動大的話可能需要動十幾層Metal layer，甚至重新流片；

有的芯片設(shè)計公司，芯片可以ECO 5次以上，也是刷新了小二的認(rèn)知；

5）什么是Corner片

大家知道，芯片的生產(chǎn)制造是一個化學(xué)&物理過程，

工藝偏差（包括摻雜濃度、擴散深度、刻蝕程度等）會導(dǎo)致不同批次晶圓之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間的性能都是不相同的。

在一片wafer上，不可能每點的載流子平均漂移速度都是一樣的，隨著電壓、溫度不同，它們的特性也會不同，把他們分類就有了PVT（Process，Voltage，Temperature）。

而Process又分為不同的corner：

• TT：Typical N Typical P
• FF：Fast N Fast P
• SS：Slow N Slow P
• FS：Fast N Slow P
• SF：Slow N Fast P

為了保證性能，在正式量產(chǎn)前，芯片都會投專門的Corner片，用于驗證工藝偏差在設(shè)計范圍內(nèi)；

如下是55nm Logic工藝片的例，擬定的corner split table

轉(zhuǎn)自 MMIC求同存異

• #1 & #2 兩片pilot wafer，一片盲封，一片測CP
• #3 & #4 兩片hold在Contact，為后道改版預(yù)留工程wafer，可以節(jié)省ECO流片時間 
• #5～#12 八片hold在Poly，等pilot的結(jié)果看是否需要調(diào)整器件速度，并驗證corner 
• 除了留有足夠的芯片用于測試驗證，Metal Fix，還應(yīng)根據(jù)項目需求，預(yù)留盡可能多的wafer作為量產(chǎn)出貨

MMIC求同存異：流片Corner Wafer介紹

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