打印一份原理圖，結(jié)合線路板上的絲印，確定線路板上的元器件型號(hào)和值。

元器件焊接順序，盡量先難后易，從低到高，由小到大的順序進(jìn)行焊接。

PCB焊接的時(shí)候，要注意烙鐵溫度，烙鐵溫度太高或者長(zhǎng)時(shí)間接觸焊盤(pán)，容易把線路板上的焊盤(pán)焊下來(lái)，溫度太低，焊錫流動(dòng)性不好，不容易焊接。

我一般焊接溫度選擇 360±20 ℃，焊錫絲盡量選擇帶松香芯的焊錫絲，新手可以選擇有鉛焊錫絲，這樣上手更容易一點(diǎn)。

發(fā)生粘錫或者焊接時(shí)焊盤(pán)不鍍錫，可以適當(dāng)添加點(diǎn)松香或者助焊劑，能增加焊錫的流動(dòng)性，使焊點(diǎn)飽滿。

焊接接插件的時(shí)候，一定要反復(fù)確認(rèn)，接插件拆卸比較困難，避免二次返工。

焊接大焊盤(pán)或者與GND相連的引腳時(shí)，可以適當(dāng)升高烙鐵溫度。

焊接元器件的時(shí)候，盡量縮短烙鐵與芯片引腳的接觸時(shí)間。

元器件極性

貼片陶瓷電容、電阻在電路中，無(wú)正負(fù)之分，發(fā)光二極管、鉭電容、電解電容、二極管則需要區(qū)分正負(fù)極，通常做PCB封裝的時(shí)候，有極性的元器件封裝在PCB上都有特殊標(biāo)識(shí)。

對(duì)于晶振，無(wú)源晶振沒(méi)有正負(fù)之分，有源晶振一般有四個(gè)引腳，焊接的時(shí)候要注意1腳位置。

芯片的1腳要與PCB中1腳對(duì)應(yīng)。

焊接的后處理

線路板焊接完畢之后，應(yīng)使用洗板水或者酒精對(duì)線路板表面進(jìn)行清洗。避免焊錫的碎屑及酸性助焊劑對(duì)線路板造成短路。

焊接完畢之后，剪掉過(guò)長(zhǎng)的引腳，一定要仔細(xì)檢查焊點(diǎn)，避免連錫短路或者虛焊等情況。

好了，今天的文章到這里就結(jié)束了，希望對(duì)你有幫助，我們下期見(jiàn)。