最近遇到一個(gè)問題，公司有一批存放時(shí)間超期的IC物料，因?yàn)椴幌肜速M(fèi)想要用掉，需要給出是否能用的意見，風(fēng)險(xiǎn)有多大。
一般來說，這種情況可以直接讓供應(yīng)商給出意見，我們照著做就好。不過問題既然遇到了，并且當(dāng)下網(wǎng)絡(luò)資源這么發(fā)達(dá)，于是花了些時(shí)間，具體看了看超期物料如果要使用的話，到底需要怎么處理，有哪些注意事項(xiàng)，系統(tǒng)性做個(gè)總結(jié)。
芯片有保質(zhì)期嗎 第一個(gè)問題，存放好幾年的芯片，為什么需要特別處理呢？是因?yàn)樾酒斜Ｙ|(zhì)期嗎？但是好像也不對，很多電子產(chǎn)品壽命也有個(gè)10年8年的，也沒聽說是因?yàn)镮C芯片壽命到了。但是如果沒有保質(zhì)期，那為什么又會(huì)問存放久一點(diǎn)的芯片要特殊處理呢？
主要原因是因?yàn)椋L期存放，周圍環(huán)境中的濕氣會(huì)通過包裝材料滲透到包裝內(nèi)部，并在不同材料的表面聚結(jié)。在組裝工藝中，SMD 元件貼裝在 PCB 上時(shí)會(huì)經(jīng)歷超過 200℃，在焊接時(shí)，濕氣的膨脹會(huì)造成一些列的焊接品質(zhì)問題——比如爆米花現(xiàn)象。
所以說，芯片不支持長期存放，原因是因?yàn)槭艹焙蟾邷厝菀讐?，但是如果芯片已?jīng)貼在了板子上面送到了客戶手中，即使芯片也會(huì)吸收空氣中的濕氣，但是少了焊接的高溫這一步，也就沒有這個(gè)問題了。
因此，如果說我們能確保芯片存儲(chǔ)一直不會(huì)受潮，理論上芯片是沒有保質(zhì)期的。但是結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，不管用什么包裝，時(shí)間久了，難免還是會(huì)受潮，所以我們會(huì)對芯片的年份有要求，就是擔(dān)心存儲(chǔ)不當(dāng)，導(dǎo)致不良率變高。
那問題來了，芯片該如何存放呢 ？
濕敏等級MSL
IC一般屬于濕敏元器件，不同的IC會(huì)有各自的濕敏等級，縮寫為“MSL”，全稱為“Moisture Sensitivity Levels”，不同的等級有不同的存儲(chǔ)要求，總共分為8級，不同等級的器件拆分后有不同的存放條件，參考標(biāo)準(zhǔn)“J-STD-020E”如下表所示：
濕敏元件的標(biāo)示 濕敏元件的警示標(biāo)簽和濕敏等級一般會(huì)標(biāo)注在防潮/防靜電的外包裝上面，如下圖所示：
可以看到，器件的外包裝一般會(huì)明確器件的濕敏等級，存儲(chǔ)期限，拆封后焊接時(shí)間要求，還有烘烤要求。 下圖給找了個(gè)實(shí)物樣例，兄弟們可能平時(shí)不太關(guān)注上面的字
上面提到了濕度指示卡，這又是個(gè)什么東西呢？ 濕度指示卡 我就直接把J-STD-033規(guī)范里面的濕度指示卡內(nèi)容截出來了
為什么會(huì)有這個(gè)東西了，我的理解是，雖然外包裝上面有存儲(chǔ)時(shí)間要求，還有存儲(chǔ)的溫度和濕度要求，但是執(zhí)行的時(shí)候并不會(huì)嚴(yán)格按照這個(gè)要求執(zhí)行，而這些存儲(chǔ)要求主要就是為了解決濕氣對芯片的影響。芯片拆包的時(shí)候，也就是我們使用芯片的時(shí)候，我們根據(jù)這個(gè)指示卡就知道芯片實(shí)際到底有沒有受潮。
另外，從上面規(guī)范截圖可以看到，其已經(jīng)規(guī)定了顯示卡如果有變色的不同處理方式，什么情況下該烘烤，什么時(shí)候需要換干燥器，什么時(shí)候需要報(bào)廢處理：
20%色圈變粉色：需要烘烤
10%色圈變粉色：需要烘烤
8%色圈變粉色：需要換干燥劑
如果色圈有被潤濕擴(kuò)散的現(xiàn)象，則報(bào)廢處理。
我們貼片前經(jīng)常要求廠家進(jìn)行烘烤，那么烘烤的溫度和時(shí)間是如何控制的呢？
烘烤
烘烤的溫度和時(shí)間，是和器件的濕敏等級，還有器件的封裝有關(guān)系，如下表，標(biāo)準(zhǔn)STD-033D給出的烘干參考條件如下：
芯片烘烤是常規(guī)操作，那它有沒有什么負(fù)面的影響呢？
烘烤會(huì)有氧化的問題
我們烘烤一般選擇是高溫烘烤，高溫可能會(huì)導(dǎo)致端子氧化或者金屬間化合物生長，如果氧化過度，可能會(huì)造成器件虛焊等問題。因此，基于可焊性的考慮，必須對烘烤溫度和時(shí)間加以限制。如果供應(yīng)商沒有額外的說明，溫度在90℃到125℃之間的累計(jì)烘烤 時(shí)間不應(yīng)超過96小時(shí)。如果烘烤時(shí)間不超過90℃，則烘烤時(shí)間不受限制。如果沒有咨詢供應(yīng)商，烘烤溫度不允許超過125℃。
應(yīng)該能明白，烘烤只能解決濕氣受潮的問題，如果器件存儲(chǔ)不當(dāng)已經(jīng)氧化，烘烤是不能去除氧化層的。
烘烤的注意事項(xiàng)
網(wǎng)上查了些資料/視頻，烘烤還有一些其他的注意事項(xiàng)，比如芯片的包裝是否能扛住烘烤的高溫？
溫度過高的話，托盤，管筒，卷帶等材料也會(huì)釋放出不明氣體，會(huì)影響元器件的焊接。
托盤通常說可以在溫度125℃的條件下烘烤，具體還是要看托盤上面標(biāo)注的烘烤溫度。低溫的托盤，管筒，卷帶，烘烤溫度不能高于60℃。
其它的注意事項(xiàng)還有：
1、烘烤的時(shí)候，需要把外包裝，紙，塑料袋，盒子都要拿掉
2、濕敏元器件烘烤不是無限次的，只允許烘烤2次，并且，烘烤完成后必須盡快使用，避免在環(huán)境中又潮濕了，所以最好在上線前烘烤。
3、元件在烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電，需帶好防靜電手帶和手套進(jìn)行取放
小結(jié)
搞清楚上面這些內(nèi)容之后，那么前面問題的處理方式就很清晰了：檢查芯片的外包裝是否完好，確認(rèn)下芯片的MSL等級，拆封后檢查芯片的濕度指示卡指示情況，按照前面的表格要求去做烘烤就問題不大了。