edmi_jacky：
silicones你好: 看了你所提的問(wèn)題我想盡我最大可能與你進(jìn)行探討: 1.清潔劑(又稱清洗劑):多指你所說(shuō)的洗板水,這種物質(zhì)成份較多,一般在使用時(shí)應(yīng)配合焊料(焊膏\助焊劑\焊錫絲)中的成份來(lái)選擇,特殊情況下應(yīng)按焊料供應(yīng)商提供的配對(duì)使用為好,水溶性較多,也有些可以直接采用酒精或純凈水進(jìn)行清洗!我們通常使用阿爾法的產(chǎn)品(焊膏\焊條\助焊劑\清洗溶劑). 2.免清洗焊膏:焊膏(solderpaste)即指經(jīng)過(guò)焊接后能夠與PCB焊盤(pán)/元器件引線結(jié)合形成焊點(diǎn)的合金物質(zhì),其主要成份含金屬顆粒(即主要焊料,又稱焊料球)/焊劑/溶劑等,免清洗焊膏在此特指不同以往含有松香型活化劑(多需含有CFC成份),以避免在焊接期間造成焊盤(pán)/焊點(diǎn)的污染及殘留物過(guò)多,都會(huì)采用清洗工序!現(xiàn)在大多數(shù)的焊膏均已是免清洗焊膏! 3.關(guān)于SPM我不太了解,但對(duì)應(yīng)于您提的問(wèn)題,應(yīng)指STENCIL(稱為焊膏印刷模板),其基本材料以銅質(zhì)/不銹銅/高聚合物為主流,都是委托專業(yè)模板廠家制作,所需文件以PCB設(shè)計(jì)的焊盤(pán)圖形為準(zhǔn),選擇使用時(shí)應(yīng)由組裝廠家?guī)椭M(jìn)行STENCIL的開(kāi)孔設(shè)計(jì)及模板類型/厚度選擇及主要模板加工工藝(化學(xué)蝕刻/激光/激光加化學(xué)處理/電鑄成形)! 4.未焊好的部位的處理應(yīng)考慮產(chǎn)品類型,在板級(jí)電路組裝過(guò)程中一般不需低溫防護(hù)(主要原因是PCB基板材料/元器件溫度特性決定),必要時(shí)(如周邊有對(duì)溫度敏感的元器件或部件)在周圍采用高溫遮蔽膠帶進(jìn)行防護(hù)后再進(jìn)行焊接操作或高溫處理! 5.敷形涂敷(conformalcoating)不僅僅是防潮,還會(huì)有對(duì)元器件防護(hù)/導(dǎo)熱和加固作用,一般進(jìn)行這項(xiàng)工藝都需要對(duì)涂敷元器件/PCB清潔度要求較高,所選擇的材料要根據(jù)最終應(yīng)用目的也確定,具體應(yīng)用請(qǐng)你查找看是否能夠?qū)δ兴鶐椭?