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模塊電源的封裝可以選擇硅膠或者環(huán)氧樹脂.樹脂的好處就是價格低,但是在導(dǎo)熱性能和耐候性能方面比硅膠差很多,對于比較大功率的模塊來說是不推薦的,同時如果是在戶外使用的情況下也不推薦使用樹脂,樹脂可以使用在要求比較低同時功率比較小的時候可以考慮.硅膠也分為導(dǎo)熱和不導(dǎo)熱的,導(dǎo)熱硅膠可以將模塊工作時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)一部分出來,可以降低工作溫度,提高模塊壽命和效率.