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暫無內(nèi)容
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HLF2002:
芯片好就可以經(jīng)受大電流的沖擊,其實(shí)DB3主要在芯片上,厚道封裝燒結(jié)只要是熟練工操作就可以了,對(duì)于高溫與可靠性的測(cè)試也是必要的,我們一直是這么做的DB3,出廠沒有問題的發(fā)生
2011-05-31 13:34 回復(fù)
原帖:關(guān)于DB3波形變化的問題
HLF2002:
一般大一點(diǎn)的工廠,特別是做DB3很多的工廠是會(huì)做高溫和可靠性的測(cè)試的,我們就是做這個(gè)
2011-05-31 13:30 回復(fù)
原帖:大家覺得DB3可靠性測(cè)試系統(tǒng)有用處嗎?
HLF2002:
幫您頂一下吧,我們也是做DB3玻封的,呵呵
2011-05-31 13:28 回復(fù)
原帖:DB3的問題
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