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暫無內(nèi)容

HLF2002：

芯片好就可以經(jīng)受大電流的沖擊，其實(shí)DB3主要在芯片上，厚道封裝燒結(jié)只要是熟練工操作就可以了，對(duì)于高溫與可靠性的測(cè)試也是必要的，我們一直是這么做的DB3,出廠沒有問題的發(fā)生

2011-05-31 13:34 回復(fù)

原帖：關(guān)于DB3波形變化的問題

HLF2002：

一般大一點(diǎn)的工廠，特別是做DB3很多的工廠是會(huì)做高溫和可靠性的測(cè)試的，我們就是做這個(gè)

2011-05-31 13:30 回復(fù)

原帖：大家覺得DB3可靠性測(cè)試系統(tǒng)有用處嗎？

HLF2002：

幫您頂一下吧，我們也是做DB3玻封的，呵呵

2011-05-31 13:28 回復(fù)

原帖：DB3的問題

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