明天及以后：
首先頂一下。再提問。5.電源沖擊測試: 要求:每3秒開機/關(guān)機連續(xù)十次系統(tǒng)能啟動. 原因:測試機器MCU啟動能力. 要求:在最大功率時突然斷電0.5秒后恢復(fù),機器能正確運行. 原因:測試整流模快與IGBT耐力后面要求斷電0.5秒后恢復(fù)，機器能正常運行是否跟整流模塊與IGBT耐力無關(guān)？9.自我調(diào)適功能: 要求:運行中突然將負載鐵塊增大,機器能自我保護并重新修正加熱參數(shù). 原因:確保CT反應(yīng)時間在容許內(nèi).這一點是否跟程序有關(guān)？是否是自動修正加熱參數(shù)？