cltwolf：
我發(fā)現(xiàn)我布的板經(jīng)常和別人有區(qū)別，但一直自我感覺良好。大家給我把把脈吧。1、控制IC與MOS（或者功率開關(guān)管之類的），通常都不喜歡讓它們太近，合適范圍內(nèi)能放遠(yuǎn)盡量遠(yuǎn)，還有，兩者之間，我比較少上0.8mm的寬度的線。2、MCU與7805之類的電源芯片，通常是不會(huì)放在同一面，并且會(huì)對(duì)角的方式排布，單面板的話就是兩者在不影響排布的前提下，對(duì)角放，而且中間的地線和電源線都不是全部覆銅過去的。會(huì)在另外兩個(gè)角找點(diǎn)對(duì)接。以上是出于溫飄考慮這樣做的，而我卻發(fā)現(xiàn)好多好多的板，和我的相反，我這沒大問題吧？3、多層板，聽人家說中間層不能走線，可我會(huì)把需要跳來跳去的低頻線放進(jìn)去，也沒有出現(xiàn)過什么差錯(cuò)，因?yàn)槊糠N板總會(huì)有那么一兩條線要飛來飛去。這也沒問題吧？4、EMI器件，我經(jīng)常會(huì)在共模電感下布置齒狀線，電容下的線經(jīng)常會(huì)縮小到兩個(gè)腳，然后去油加錫面。5、地線，在同一塊板上我沒有強(qiáng)烈的單電接地和多點(diǎn)接地一定要出現(xiàn)的概念。我更多的是按照輸出的電源和電源地作為主要接地點(diǎn)來整。我實(shí)驗(yàn)過，輸出端的地線和電源線之前的參數(shù)，是做反饋?zhàn)詈玫膮?shù)。（這里的輸出是指每個(gè)模塊的輸出，比如主控IC模塊啊，功率模塊啊之類的）6、線長線寬，我覺得這個(gè)考慮多了基本變殘了。線寬均勻問題一般我只考慮兩種，一個(gè)是晶振到MCU之間盡量等長等寬。一個(gè)是通信線路，地線屏蔽，然后雙線或者多線的話，盡量讓它們肩并肩走。其他層的任何線不與它們平行。其他的暫時(shí)想不起來，以后有空再說吧。