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暫無內(nèi)容
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請教各位,pfc電路的電感材料如何選用?
toptree
最新回復(fù):2006-01-21 09:52
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toptree:
耐壓越高的IGBT,同等工作電流下,開關(guān)損耗會大。
2012-07-16 16:23 回復(fù)
原帖:IGBT承壓越大不是越好?
toptree:
夠嗆吧
2012-04-23 14:29 回復(fù)
原帖:用FSL136MR 做48v 0.278A初次級無Y電容能過EMC嗎?
toptree:
你可以試試飛兆的啊。兩家性能差不多。
2011-12-07 12:19 回復(fù)
原帖:【討論】關(guān)于Coolmos的選擇與應(yīng)用
toptree:
FOD3120的性能和HCPL3120的性能相當(dāng),抗干擾性好一些。
2011-07-06 17:34 回復(fù)
原帖:有那位用過FOD3120,跟AVAGO的HCPL3120比,性能怎么樣啊
toptree:
FAN6204都交給大客戶了,直接找產(chǎn)品線要樣品都要不到。FAN6208估計也差不多。
2011-07-06 16:52 回復(fù)
原帖:關(guān)于FAN6208等一點(diǎn)牢騷
toptree:
初級電感量不能太小,否則在快速開關(guān)機(jī)測試中會觸發(fā)輸出功率保護(hù)。
2011-03-28 11:54 回復(fù)
原帖:********1317(飛兆的芯片)的一個問題,急求各位大師幫忙********
toptree:
換導(dǎo)通阻抗更小的Mos
2011-03-28 11:52 回復(fù)
原帖:fan103工作過熱保護(hù)
toptree:
做光模塊的,和電源沒關(guān)系。
2010-11-22 17:03 回復(fù)
原帖:有沒有在武漢做電源的朋友
toptree:
受封裝工藝限制,沒法彎成90度,否則引腳和IC本體之間沒有間隙了。
2010-09-01 13:11 回復(fù)
原帖:請教一個關(guān)于IC封裝的問題?
toptree:
哪些IC,舉些例子來看看。
2010-09-01 11:23 回復(fù)
原帖:請教一個關(guān)于IC封裝的問題?
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