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該膠在高低溫時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力未檢測(cè)過(guò).一客戶曾反饋過(guò)他在做這方面實(shí)驗(yàn)的過(guò)程和看法:用該膠將一芯片封裝在尼龍盒中,緩慢加熱到120℃,仃留4h,再緩慢冷卻至室溫(盡量模擬使用時(shí)的升溫狀況).觀察未發(fā)現(xiàn)尼龍盒、芯片和膠之間無(wú)任何變化和錯(cuò)位;將其安裝使用也無(wú)異常.他認(rèn)為在其實(shí)驗(yàn)的溫差范圍內(nèi)該膠可勝用.不知可否參考?

該膠的導(dǎo)熱性與一般的環(huán)氧膠相仿,不具備導(dǎo)熱性能良好的特點(diǎn).

該膠是本人研發(fā)的,已經(jīng)生產(chǎn)供貨,和我聯(lián)系:廣州市海琦公司,彭宏海13609649649

電器芯片、模塊用膠粘劑封裝起來(lái),不僅是安裝、固定的需要,更是技術(shù)保密的措施,但該措施是否有效,就要看封裝膠能否被強(qiáng)力拆解.一般的封裝膠在諸如強(qiáng)力、高溫、腐蝕等綜合措施下是不難拆解的.為解決這一難題已研制成功防拆解環(huán)氧灌封膠.  這是一種環(huán)氧高溫型灌封膠,粘度(600-20000mPa.s)、表面亮光或啞光可隨客戶意.是一種中、低溫下固化卻可耐高溫的單組份環(huán)氧膠.85℃烘烤2h左右完全固化(烘溫高,用時(shí)短).低溫固化可避免電子元件的高溫?fù)p傷.電絕緣性能佳,體積電阻為2剩以10的16次方.拉伸剪切強(qiáng)度:≥18MPa;長(zhǎng)期工作溫度:-30℃~250℃;熱變形溫度:≥250℃.110B型的固化物350℃高溫下堅(jiān)硬不軟,不溶不熔,耐強(qiáng)力腐蝕,若要超常強(qiáng)力拆解,則電子芯片早巳被毀而同歸于盡.能有效地保護(hù)芯片、模抉,防止拆解泄密.