現(xiàn)以設(shè)計(jì)一個(gè)4P12S燈板，4并12串三星5630封裝led燈板為例：先來看看看板子機(jī)圖： 

燈具輸入對(duì)外殼打高壓4KV對(duì)鋁基板要求（隔離電源）：安全距離3mm，也就是說銅箔距離板邊和螺絲孔要有3mm的安全距離，當(dāng)然大膽點(diǎn)2.5mm以上也是可以的，大家不妨試試，2.5mm的距離會(huì)怎樣

現(xiàn)在就來進(jìn)行燈珠布局：

1、打開CAD軟件，在CAD中畫好三星5630燈珠的外形尺寸，做一個(gè)塊（按快捷鍵B），將塊的名字定為S5630(塊名字跟你PCB封裝庫(kù)中燈珠的封裝名字一樣，切記：一定要一樣)     

2、燈珠布局：

布局注意要點(diǎn)：1、燈板螺絲孔距離走線3mm，2、光源布局均勻，不然燈具加上乳白罩會(huì)有暗斑3、考慮散熱

布局技巧：1、先確定好燈珠布多少層，然后確定每一層燈珠放多少個(gè)

2、確定燈珠每一層燈珠中心距離

3、以上參數(shù)確定好后先放置一個(gè)燈珠然后陣列，對(duì)于COB封裝的光源板還要注意一個(gè)問題，燈珠的正負(fù)方向要一致，而且不能旋轉(zhuǎn)角度，每個(gè)最好就是行列矩陣，圓弧矩陣有些打線機(jī)不能打線，這樣才方便打線機(jī)打金線和固晶

燈珠布好后將文件另存為DXF文件（名字自己取，注意：版本為2004版本）

 繪制燈板原理圖導(dǎo)出網(wǎng)絡(luò)表

此處討論一下怎樣提高燈具的光效？

1、燈珠串的越多電源輸出電壓就越高，電流越小這樣可以提高電源的效率

2、在串的燈珠相同的情況下，使用小功率的燈珠并多點(diǎn)也可以提高光源的發(fā)光效率，因?yàn)闊糁榈陌l(fā)光光通量跟電流是指數(shù)上升的電流越大光效越低，比如：三星2323 色溫為5028K的燈珠在50ma電流時(shí)候光通量是19lm，發(fā)光光效是132lm/W，150ma時(shí)候光通量是51.2lm，光效就只有106lm/W

可見在電源輸出條件相同的情況下，燈珠并的越多，光效越大，但是增加了成本，從板子布局、光源分布均勻成本方面考慮選擇一個(gè)最佳的串并方式尤為重要。

將DXF文件導(dǎo)入PCB中 

注意要點(diǎn)：作為器件導(dǎo)入，單位為公制（mm）

導(dǎo)入后的圖片如圖

此時(shí)可以發(fā)現(xiàn)元器件已經(jīng)導(dǎo)進(jìn)來了，雙擊器件如圖：

估計(jì)做到這一步大家都會(huì)做了，只是這個(gè)封裝我們還不能進(jìn)行連線和鋪銅

1、打開PCB封裝庫(kù)中的S5630封裝并點(diǎn)擊更新PCB。 

點(diǎn)擊更新S5630

現(xiàn)在看看你的PCb是不是不一樣了，所有的器件都已經(jīng)變?yōu)镻CB庫(kù)中的S5630封裝如圖

此處需要注意以下幾點(diǎn)：1、CAD塊名字跟PCB元件封裝名字一樣2、繪制PCB封裝庫(kù)時(shí)候要定義原點(diǎn)，不然更新后燈珠位置發(fā)生變化3、作為器件倒進(jìn)來，并看看尺寸有沒有發(fā)生變化或者燈珠漏掉（有時(shí)候軟件問題會(huì)出現(xiàn)燈珠漏掉或者尺寸發(fā)生變化）

做到這一步估計(jì)大家都知道怎么樣畫板了。畫好后的PCB如圖

希望對(duì)大家有幫助吧，要是有別的技巧也不妨說出來給大家學(xué)習(xí)一下

寫的很好呀··

貌似用CAD定義塊的話  99se似乎導(dǎo)入不進(jìn)去？

可以導(dǎo)進(jìn)去，但是你要存為2004版本的DXF文件