(1) 容量與誤差:實際電容量和標(biāo)稱電容量允許的最大偏差范圍.一般使用的容量誤差有:J級±5%,K級±10%,M級±20%.
精密電容器的允許誤差較小,而電解電容器的誤差較大,它們采用不同的誤差等級.
常用的電容器其精度等級和電阻器的表示方法相同.用字母表示:D級—±0.5%;F級—±1%;G級—±2%;J級—±5%;K級—±10%;M級—±20%.
(2) 額定工作電壓:電容器在電路中能夠長期穩(wěn)定、可靠工作,所承受的最大直流電壓,又稱耐壓.對于結(jié)構(gòu)、介質(zhì)、容量相同的器件,耐壓越高,體積越大.
(3) 溫度系數(shù):在一定溫度范圍內(nèi),溫度每變化1℃,電容量的相對變化值.溫度系數(shù)越小越好.
(4) 絕緣電阻:用來表明漏電大小的.一般小容量的電容,絕緣電阻很大,在幾百兆歐姆或幾千兆歐姆.電解電容的絕緣電阻一般較小.相對而言,絕緣電阻越大越好,漏電也小.
(5) 損耗:在電場的作用下,電容器在單位時間內(nèi)發(fā)熱而消耗的能量.這些損耗主要來自介質(zhì)損耗和金屬損耗.通常用損耗角正切值來表示.
(6) 頻率特性:電容器的電參數(shù)隨電場頻率而變化的性質(zhì).在高頻條件下工作的電容器,由于介電常數(shù)在高頻時比低頻時小,電容量也相應(yīng)減小.損耗也隨頻率的升高而增加.另外,在高頻工作時,電容器的分布參數(shù),如極片電阻、引線和極片間的電阻、極片的自身電感、引線電感等,都會影響電容器的性能.所有這些,使得電容器的使用頻率受到限制.
不同材質(zhì)電容器,最高使用頻率不同.COG(NPO)材質(zhì)特性溫度頻率穩(wěn)定性最好,X7R次之,Y5V(Z5U)最差.
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多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首寫字母.在英文表達(dá)中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor.兩種表達(dá)都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點進(jìn)行,也就是內(nèi)部多層、整體獨石(單獨細(xì)小的石頭)的結(jié)構(gòu),獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等,由于元件小型化、貼片化的飛速發(fā)展,常規(guī)圓片陶瓷電容器逐步被多層陶瓷電容器取代,人們把多層陶瓷電容器簡稱以獨石電容或貼片電容.
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愿與大家探討在用貼片電容替代引線電容過程中遇到的各類問題!
相關(guān)知識交流
由于前段時間一直忙于年終的總結(jié)和來年的計劃,未能及時更新相關(guān)資料,已經(jīng)得到有些網(wǎng)友的建議.我們將努力創(chuàng)造一個交流平臺,起到拋磚引玉的效果,交流的內(nèi)容不僅限于貼片電容,可以拓展在上下游行業(yè),包括原材料和電路應(yīng)用設(shè)計方面的.希望大家共同學(xué)習(xí),進(jìn)步!預(yù)祝各位網(wǎng)友新年萬事如意,身體健康,工作順利,生意興隆.
PCB基板材料:銅箔-覆銅箔層壓板的主要原材料介紹
按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類.分別是壓延銅箔(Rolled Copper Foil) 和電解銅箔(Electrode Posited copper)
(1)壓延銅箔(Rolled Copper Foil) 是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理.由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求,所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少.由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔,故適用于柔性覆銅箔板上.它的銅純度(99．9%)高于電解銅箔(99．89/5),在毛面上比電解銅箔平滑,這些都有利于電信號的快速傳遞.因此,近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上,采用壓延銅箔.它在音響設(shè)備上的印制板基材使用,還可提高音質(zhì)效果.它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上.日本近年還推出壓延銅箔的新品種,如:高韌性壓延銅箔,一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔.由于其具有高的抗彎折曲性,適用于柔性板上.另一種是無氧壓延銅箔,其特性是含氧量只有O．001%,其拉伸強度高,可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上,以及音響設(shè)備的印制板上.
(2)電解銅箔(Electrode Positedcopper)是將銅先經(jīng)溶解制成溶液,再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下,電沉積而制成原箔,然后根據(jù)要求對原箔進(jìn)行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理.電解銅箔不同于壓延銅箔,電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),比較粗糙,稱為毛面.電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別.由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),強度韌性
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(1)壓延銅箔(Rolled Copper Foil) 是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理.由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求,所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少.由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔,故適用于柔性覆銅箔板上.它的銅純度(99．9%)高于電解銅箔(99．89/5),在毛面上比電解銅箔平滑,這些都有利于電信號的快速傳遞.因此,近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細(xì)導(dǎo)線印制板的基材上,采用壓延銅箔.它在音響設(shè)備上的印制板基材使用,還可提高音質(zhì)效果.它還用于為了降低細(xì)導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上.日本近年還推出壓延銅箔的新品種,如:高韌性壓延銅箔,一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔.由于其具有高的抗彎折曲性,適用于柔性板上.另一種是無氧壓延銅箔,其特性是含氧量只有O．001%,其拉伸強度高,可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上,以及音響設(shè)備的印制板上.
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鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用
本文主要介紹了鋁聚合物電解電容器的電氣性能及主要參數(shù),重點闡述了其等效串聯(lián)電阻(ESR)低、承載紋波電流能力強的優(yōu)點,同時分析了鋁聚合物電解電容器在電路中應(yīng)用的特點.
鋁聚合物電解電容器的特性及應(yīng)用.pdf
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