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三巨電子技術交流焊接原理目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術.錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層.外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能.錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高,過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量.焊錫與焊劑焊錫是焊接的主要用料.焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金,不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同,一般為180~230℃.手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有優(yōu)質松香與活化劑,使用起來異常方便.管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規(guī)格,可以方便地選用.焊劑又稱助焊劑,是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護作用的材料.空氣中的金屬表面很容易生成氧化膜,這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用.適當地使用助焊劑可以去除氧化膜,使焊接質量更可靠,焊點表面更光滑、圓潤.焊劑有無機系列、有機系列和松香系列三種,其中無機焊劑活性最強,但對金屬有強腐蝕作用,電子元器件的焊接中不允許使用.有機焊劑(例如鹽酸二乙膠)活性次之,也有輕度腐蝕性.應用最廣泛的是松香助焊劑.將松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",焊接時在焊點處蘸以少量松香水,就可以達到良好的助焊效果.用量過多或多次焊接,形成黑膜時,松香已失去助焊作用,需清理干凈后再行焊接.對于用松香焊劑難于焊接的金屬元器件,可以添加4%左右的鹽酸二乙膠或三乙醇膠(6%).至于市場上銷售的各種助焊劑,一定要了解其成分和對元器件的腐蝕作用后,再行使用.切勿盲目使用,以致日后造成對元器件的腐蝕,其后患無窮.