MLCV 在靜電消除,浪涌消除方面有突出的表現(xiàn)!

ESD的器件其實有很多,除了壓敏以外,還有半導(dǎo)體的,一般在高頻線路上和多重線路保護上,用半導(dǎo)體的ESD TVS就非常多了.

樓上所說甚是!另,目前MLCV因其低成本和SMT便揵的特點,已在很多領(lǐng)域取代其它形式的防ESD元件.

樓上是否有用到MLCV?

相關(guān)知識交流

由于前段時間一直忙于年終的總結(jié)和來年的計劃,未能及時更新相關(guān)資料,已經(jīng)得到有些網(wǎng)友的建議.我們將努力創(chuàng)造一個交流平臺,起到拋磚引玉的效果,交流的內(nèi)容不僅限于貼片電容,可以拓展在上下游行業(yè),包括原材料和電路應(yīng)用設(shè)計方面的.希望大家共同學(xué)習(xí),進步!預(yù)祝各位網(wǎng)友新年萬事如意,身體健康,工作順利,生意興隆.

PCB基板材料:銅箔-覆銅箔層壓板的主要原材料介紹

按銅箔的不同制法,可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類.分別是壓延銅箔(Rolled Copper Foil) 和電解銅箔(Electrode Posited copper)
    (1)壓延銅箔(Rolled Copper Foil) 是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進行粗化處理.由于壓延銅箔加工工藝的限制,其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求,所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少.由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔,故適用于柔性覆銅箔板上.它的銅純度(99．9%)高于電解銅箔(99．89/5),在毛面上比電解銅箔平滑,這些都有利于電信號的快速傳遞.因此,近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導(dǎo)線印制板的基材上,采用壓延銅箔.它在音響設(shè)備上的印制板基材使用,還可提高音質(zhì)效果.它還用于為了降低細導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上.日本近年還推出壓延銅箔的新品種,如:高韌性壓延銅箔,一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔.由于其具有高的抗彎折曲性,適用于柔性板上.另一種是無氧壓延銅箔,其特性是含氧量只有O．001%,其拉伸強度高,可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上,以及音響設(shè)備的印制板上.
(2)電解銅箔(Electrode Positedcopper)是將銅先經(jīng)溶解制成溶液,再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下,電沉積而制成原箔,然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理.電解銅箔不同于壓延銅箔,電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同,緊貼陰極輥的一面比較光滑,稱為光面;另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),比較粗糙,稱為毛面.電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別.由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu),強度韌性

三巨電子科技有限公司技術(shù)交流

SMT基本工藝(僅供參考)


SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修
    絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備.所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的最前端.  
    點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面.  
    貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上.所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面.  
    固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面.  
    回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面.  
    清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設(shè)備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線.  
    檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測.所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等.位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方.  
    返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產(chǎn)線中任意位置.  
    一、單面組裝:  
    來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 檢測 => 返修  
    二、雙面組裝:  
    A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干 => 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)  
    此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用.  
    B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)  
    此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝.  
    三、單面混裝工藝:  
    來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修  
    四、雙面混裝工藝:  
    A:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修  
    先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況  
    B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎) => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修  
    先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況  
    C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修  
    A面混裝,B面貼裝.  
    D:來料檢測 => PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修  
    A面混裝,B面貼裝.先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊  
    E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠) => 貼片 => 烘干(固化) => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =>  
    回流焊接1(可采用局部焊接) => 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接) => 清洗 => 檢測 => 返修  
    A面貼裝、B面混裝.  
    五、SMT工藝流程------雙面組裝工藝  
    A:來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(最好僅對B面、清洗、檢測、返修)  
    此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用.  
    B:來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修)  
    此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊.在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝.