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光耦集成到控制芯片內(nèi)

小弟有個想法，把光耦集成到控制芯片內(nèi)，不知道怎么樣呢？

看看現(xiàn)在的topswitch 和tinyswitch，如果實現(xiàn)了集成，又減少了一個器件。

工藝上能實現(xiàn)么？

望大家多多賜教。

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2013-05-15 17:42
必然芯片的尺寸要加大，而且還不是一般的大，，要不然按規(guī)上距離達(dá)不到，，
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2013-05-15 18:25
@yqjwy_2008
必然芯片的尺寸要加大，而且還不是一般的大，，要不然按規(guī)上距離達(dá)不到，，
他說的是PSR吧
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2013-05-15 18:31
@賀赫無名
他說的是PSR吧

不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原邊反饋了，

 要不然他要光耦干嘛？

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2013-05-15 23:23

10年以前，松下就考慮把光耦集成在芯片內(nèi)部，可惜因為光耦是光電元件，而芯片是半導(dǎo)體元件，即使集成，也是分離器件的集成，相當(dāng)于一個器件包一個光耦進(jìn)去，沒意義（就是類似現(xiàn)在所謂的集成MOS的，其實就是一個芯片的DIE與一個MOS的DIE封在一個封裝里）；

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2013-05-15 23:34
@chinacompower
10年以前，松下就考慮把光耦集成在芯片內(nèi)部，可惜因為光耦是光電元件，而芯片是半導(dǎo)體元件，即使集成，也是分離器件的集成，相當(dāng)于一個器件包一個光耦進(jìn)去，沒意義（就是類似現(xiàn)在所謂的集成MOS的，其實就是一個芯片的DIE與一個MOS的DIE封在一個封裝里）；

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2013-05-16 00:14
@chinacompower
[圖片]

以后也不用煩431和光耦的補償了，也不用煩同步整流是什么模式工作，調(diào)什么死區(qū)時間，選擇什么樣的同步控制器和MOS，調(diào)什么恒流精度，煩什么PSR，全部省心；

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2013-05-16 09:14
@yqjwy_2008
不是哦，，他是想把光耦集成到控制芯片里面去，，既然有光耦了，就不是原邊反饋了， 要不然他要光耦干嘛？

安規(guī)是影響初次級的電氣隔離強(qiáng)度吧？光耦的接收端是初級，其他的控制IC也是初級，光耦的發(fā)光端是次級，只要保證發(fā)光端和其他的部分有足夠的電壓隔離強(qiáng)度不就好了么？


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2013-05-16 09:17
@chinacompower
10年以前，松下就考慮把光耦集成在芯片內(nèi)部，可惜因為光耦是光電元件，而芯片是半導(dǎo)體元件，即使集成，也是分離器件的集成，相當(dāng)于一個器件包一個光耦進(jìn)去，沒意義（就是類似現(xiàn)在所謂的集成MOS的，其實就是一個芯片的DIE與一個MOS的DIE封在一個封裝里）；

恩，為看過他們的專利，如你所說，封裝里面不止一個die。 我是想把光耦和控制IC做在一個die上，因為他們都是半導(dǎo)體工藝。


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2013-05-16 09:19
@chinacompower
以后也不用煩431和光耦的補償了，也不用煩同步整流是什么模式工作，調(diào)什么死區(qū)時間，選擇什么樣的同步控制器和MOS，調(diào)什么恒流精度，煩什么PSR，全部省心；
理論上431也可以集成，不過那些調(diào)節(jié)的無源器件還是需要放在芯片外面的，以方便我們調(diào)整環(huán)路。如果補償元件也做在芯片里面，那這個芯片可能應(yīng)用范圍有限，換一個輸入輸出電壓，就不能用了。
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2013-05-16 09:23
@chinacompower
[圖片]

能看看芯片資料么？網(wǎng)上找不到呢？


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2013-05-16 10:29
@唱歌的修羅
理論上431也可以集成，不過那些調(diào)節(jié)的無源器件還是需要放在芯片外面的，以方便我們調(diào)整環(huán)路。如果補償元件也做在芯片里面，那這個芯片可能應(yīng)用范圍有限，換一個輸入輸出電壓，就不能用了。

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2013-05-16 10:44
@唱歌的修羅
能看看芯片資料么？網(wǎng)上找不到呢？

沒有資料；

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2013-05-16 11:25
@chinacompower
沒有資料；
貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。
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2013-05-16 11:41
@唱歌的修羅
貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。

這個要問是否是同一片wafer；

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2013-05-16 11:53
@唱歌的修羅
貌似是一種由壓電材料做的聲波變壓器，而且是MEMS工藝，不知道能否和普通控制IC做在一個wafer上，如果可以，成本是不是會很高。

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2013-05-16 13:16
@chinacompower
[圖片]
不熟呢，你跟他熟么？能否介紹？我在他們網(wǎng)上沒找到你提到的這個芯片呢。
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1041071302
LV.1
18
2013-05-16 13:32
這樣就沒法實現(xiàn)隔離了吧，
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2013-05-16 14:33
@唱歌的修羅
不熟呢，你跟他熟么？能否介紹？我在他們網(wǎng)上沒找到你提到的這個芯片呢。

做技術(shù)都是這樣

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2013-05-16 14:55
@chinacompower
[圖片]
那如何實現(xiàn)電隔離的呢?
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2013-05-16 15:29
@sometimes
那如何實現(xiàn)電隔離的呢?
請看他們的專利，201110131503.9
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2013-05-16 16:20
@唱歌的修羅
請看他們的專利，201110131503.9

找不到

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2013-05-16 16:55
@chinacompower
找不到
總之是另一種傳感器技術(shù)，他列舉了光耦，磁傳感器，變壓器，壓電效應(yīng)，這么幾種傳感器技術(shù)。不知道這幾種傳感器能不能和控制IC集成在一個wafer上。
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2013-05-16 17:22
@唱歌的修羅
總之是另一種傳感器技術(shù)，他列舉了光耦，磁傳感器，變壓器，壓電效應(yīng)，這么幾種傳感器技術(shù)。不知道這幾種傳感器能不能和控制IC集成在一個wafer上。

看來你考慮的蠻多的；

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szlhb2008
LV.4
25
2013-05-16 17:22
很快就有量產(chǎn)的出現(xiàn)，你已經(jīng)說出來了。
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yht
LV.2
26
2013-05-18 16:44
@szlhb2008
很快就有量產(chǎn)的出現(xiàn)，你已經(jīng)說出來了。

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2013-05-23 09:42
@szlhb2008
很快就有量產(chǎn)的出現(xiàn)，你已經(jīng)說出來了。

此話怎講？


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