我看好多PCB的走主電流上做趟錫處理(就是沒有絕緣漆) 是為了增加覆銅的耐電流程度
但是為什么有些PCB把這個(gè)趟錫 做成一塊一塊的?不連起來? 是為了降低干擾嗎?
工藝性考慮,大面積露銅過波峰焊,銅箔與基材剝離的風(fēng)險(xiǎn)比較大。
EMC就不知道怎么考慮的,能詳細(xì)說明么?
一塊一塊分開吃錫會比連成一片飽滿,這樣不會降低零件腳上面的PAD吃錫飽滿度.
作用:主要是加強(qiáng)導(dǎo)熱.
主電流上面的電流密度大,銅箔上面加了錫就降低了電流密度.
排長說得對頭
就像這樣的
第三貼說的很透徹了
沒有必要搞成這樣子 ~
大面積加錫,可能會導(dǎo)至PCB起泡,或局部上錫過多有毛刺。
與EMC 沒有半毛關(guān)系,2樓的是糊說八道
這種線什么怎么畫出來的?
我畫無絕緣油的時(shí)候 只是一條直線 怎么弄成虛線