電子產品散熱對導熱材料的選用

軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統(tǒng)的最佳產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到15mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證,工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。聯(lián)系人：何國青聯(lián)系電話：18675641572