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TPS63060 散熱焊盤形狀

在tps63060 datasheet 中，焊盤可不可以不做成上圖中的樣子，只做成簡簡單單四四方方一個矩形，中間幾個過孔，畢竟他只是一個焊盤。

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buer1209
LV.7
2
2014-06-13 14:38
可以的   在AD里面可以自己畫封裝   另外，也可以到官網(wǎng)上下載芯片對應(yīng)的封裝
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Constance
LV.11
3
2014-06-14 20:21
當(dāng)然，你可以不選擇和他一模一樣的焊盤，但是有一點(diǎn)你必須了解，你如果把焊盤沒有做好的話，散熱會很成問題的！
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飛翔2004
LV.10
4
2014-06-14 21:24
@Constance
當(dāng)然，你可以不選擇和他一模一樣的焊盤，但是有一點(diǎn)你必須了解，你如果把焊盤沒有做好的話，散熱會很成問題的！
我覺得可以，不夠很好奇這個焊盤四邊為什么做成凹槽狀的，應(yīng)該有什么特別的應(yīng)用。。。
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tom307
LV.4
5
2014-06-15 21:13
只要散熱能達(dá)到要求的話就可以，至于形狀可以不完全一樣。但是好多芯片的封裝都可以去官網(wǎng)上下載吧。
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2014-06-17 14:48
  最好按照規(guī)格書上LAYOUT要求來做。中間的過孔不能太大，此封裝一般為錫膏制程，過孔太大，錫膏會流出。
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tabing_dt
LV.10
7
2014-06-17 22:00
至于形狀我覺得影響不是很大，芯片下面露銅位置不要畫小，你外部的散熱面積要加大。
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2014-06-19 15:30
@buer1209
可以的 在AD里面可以自己畫封裝 另外，也可以到官網(wǎng)上下載芯片對應(yīng)的封裝
上下載芯片對應(yīng)的封裝是最標(biāo)準(zhǔn)的，自己建封裝，有時會有一點(diǎn)偏差。
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IPP2012
LV.3
9
2014-06-20 14:31
@tabing_dt
至于形狀我覺得影響不是很大，芯片下面露銅位置不要畫小，你外部的散熱面積要加大。
其實(shí)只要能增加散熱面積, 孔稍微大點(diǎn)沒有關(guān)系的 ,我覺得形狀無所謂
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mandy2
LV.7
10
2014-06-22 10:28
@IPP2012
其實(shí)只要能增加散熱面積,孔稍微大點(diǎn)沒有關(guān)系的,我覺得形狀無所謂
你是可以稍微改一下封裝，這個是沒有問題的，但是你要搞定散熱，測過去就行了！
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HEV駱駝
LV.7
11
2014-06-22 12:55
可以呀，只要能裝上芯片，連接好，畫成你喜歡的形狀唄。不過最后還是按廠家給你的封裝的好。
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mandy2
LV.7
12
2014-06-22 18:01
@HEV駱駝
可以呀，只要能裝上芯片，連接好，畫成你喜歡的形狀唄。不過最后還是按廠家給你的封裝的好。
是不用在乎外觀，但是你要在乎散熱?。∩岣悴欢ǖ脑?，外觀再怎么漂亮都是不行的！
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qboppp23
LV.4
13
2014-06-22 22:39
稍微改一下焊盤的形狀我覺得問題不大，但是芯片背部露銅部分不能變小，不然可能散熱不夠。
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mandy2
LV.7
14
2014-06-22 22:51
@qboppp23
稍微改一下焊盤的形狀我覺得問題不大，但是芯片背部露銅部分不能變小，不然可能散熱不夠。
是的，散熱才是最大的問題，其他的形狀什么的都是浮云啊！散熱搞定什么都行！
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