全新的ChiP DCM是VICOR今年推出的DC-DC穩(wěn)壓隔離電源。
產(chǎn)品有如圖三種封裝,體積分別為:22x23x7.3mm,36x23x7.3mm,46x23x7.3mm。
在高頻零電壓開關(guān)(ZVS)拓撲結(jié)構(gòu)下,DCM轉(zhuǎn)換器輸入寬范圍持續(xù)提供高效率。模塊化的DCM和下游DC-DC產(chǎn)品支持高效的電源分布,提供優(yōu)越的電源系統(tǒng)性能,從各種非穩(wěn)壓的電源連接到負載。 利用Vicor 晶片封裝技術(shù)的熱和密度的好處,DCM模塊提供了靈活的熱管理功能與非常低的頂部和底部熱阻抗。
?高達 600 W, 43.5 A
?93% 峰值效率
?高達 1,244 W/in3 功率密度
?零電壓高效率開關(guān)
?全面運作電流限制
?OV, OC, UV, 短路和熱保護