目前，非隔離LED驅(qū)動(dòng)方案架構(gòu)主流兩種已經(jīng)非常清晰。兩種架構(gòu)的主流代表IC都有閃燈的風(fēng)險(xiǎn)。

做了一份簡(jiǎn)單的附件，供大家討論。

1.9128曾經(jīng)熱過(guò)一陣，后來(lái)發(fā)現(xiàn)閃燈，燒燈珠等問(wèn)題，逐步被淘汰；但仍有不少?gòu)S家在用，很多廠家也有庫(kù)存積壓。

2.2833以方案替方案取代9128，這種方案的保護(hù)方式在高溫高濕受到挑戰(zhàn)，已經(jīng)證實(shí)有閃燈危險(xiǎn)。

    從原理上講，兩種電路架構(gòu)本身都沒(méi)有任何問(wèn)題，芯片本身的設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致了閃燈等各種風(fēng)險(xiǎn)。

    常州頂芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（www.semitopic.com）針對(duì)目前主流非隔離的缺陷，推了高性價(jià)比的驅(qū)動(dòng)IC TP512X系列芯片。

其中，替換主流吸頂燈的TP5125，功率可達(dá)36W；BOM成本僅為 1.7左右。

   從芯片角度徹底解決閃燈，燒燈珠風(fēng)險(xiǎn)。幾種非隔離方案對(duì)比--頂芯TP5125.pdf