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權(quán)威發(fā)布--功率分立器件行業(yè)亂象大揭秘!

問題提出:

你設(shè)計或使用的電源是不是有遇到過效率低?溫升過高?甚至使用時莫名炸機(jī)等情況?而當(dāng)你費了九牛二虎之力去確認(rèn)系統(tǒng)性能時卻不能準(zhǔn)確定位原因,那么你是否想到有一種可能:你所使用的功率分立器件為虛標(biāo)產(chǎn)品。近幾年,西安功率器件測試應(yīng)用中心(國家級CNAS實驗室)接到許多MOSFET應(yīng)用廠家委托的失效分析申請,許多應(yīng)用廠家反饋選用某MOSFET廠商提供的產(chǎn)品并嚴(yán)格按照廠商提供的規(guī)格書使用,但應(yīng)用系統(tǒng)出廠檢測時出現(xiàn)輸出效率低,溫升高,甚至系統(tǒng)炸機(jī)等情況,經(jīng)西安功率器件測試應(yīng)用中心分析發(fā)現(xiàn)部分應(yīng)用廠家所使用的 MOSFET產(chǎn)品存在虛標(biāo)現(xiàn)象,如 MOSFET電流虛高,電壓虛高,導(dǎo)通電阻虛低,低成本封裝等,功率分立器件行業(yè)中這種虛標(biāo)亂象使許多應(yīng)用廠家苦不堪言。。。。。。

那么什么是虛標(biāo)亂象呢? 在征得MOSFET應(yīng)用廠家(實驗委托方)同意后,西安功率器件測試應(yīng)用中心將幾個典型的MOSFET虛標(biāo)案例分享給大家。

案例一:

     在去年大概8月份的時候,有一個客戶一直批量生產(chǎn)的一款18W電源出現(xiàn)了老化中失效的現(xiàn)象,失效比率接近百分之一。由于該客戶該款產(chǎn)品產(chǎn)量特別大,因此客戶立即停線并委托我們實驗室對該案子展開了分析。

經(jīng)過對該案子背景信息咨詢,我們了解到客戶的這款產(chǎn)品時一款已經(jīng)生產(chǎn)了兩年的老產(chǎn)品,采用了國內(nèi)某半導(dǎo)體企業(yè)的4N60mosfet作為開關(guān)執(zhí)行器件??蛻羰窃谧?span>COST DOWN之后換了供應(yīng)商,然后出現(xiàn)了這樣的問題,出問題之后客戶多次將所有供應(yīng)商集合在一起進(jìn)行失效分析,但都彼此扯皮,問題遲遲得不到解決,萬不得已才委托我們實驗室展開分析。

客戶送樣良品電源板3pcs,失效板20PCS。得到樣品后公司首先對3pcs良品系統(tǒng)板進(jìn)行全面測試,未發(fā)現(xiàn)任何異常。僅僅是最差電壓下的電壓尖峰余量不足,最差的離標(biāo)稱電壓僅有10V左右的余量,因此懷疑客戶產(chǎn)線測試電源波動較大,同時要求客戶進(jìn)行了驗證,但客戶反饋其產(chǎn)線電壓波動在合理范圍內(nèi)。進(jìn)一步對失效板上的所有失效器件進(jìn)行分析,發(fā)現(xiàn)客戶器件失效現(xiàn)象均比較一致,在源極搭線附近有比較集中的彈坑裝瞬間擊穿熱熔點。于是要求客戶寄來該失效批次的良品MOSFET進(jìn)行測試,通過驗證發(fā)現(xiàn),該批MOSFET電壓嚴(yán)重不足,有采用500V器件冒充600V的可能性,因為所測送樣良品器件電電壓均為540-590之間,這樣的電壓值在保證器件廠的余量規(guī)格后,是500V器件的可能性極大,因此懷疑客戶供應(yīng)商采用500V器件打600V的標(biāo)來出售。

案件真相大白,于是將結(jié)果告知客戶。

       案例二:

       MOSFET低成本封裝現(xiàn)象在行業(yè)內(nèi)也較常見,2014年我實驗室接到一單外部電源廠失效分析申請,據(jù)客戶反映,相同的電源系統(tǒng)使用供貨商提供的新批次MOSFET后,溫升實驗發(fā)現(xiàn)MOSFET塑封料表面溫度較之前批次高出約5~7℃,但換回舊批次后溫升試驗結(jié)果正常,MOSFET廠商未提供任何新批次產(chǎn)品更改說明,經(jīng)西安功率器件測試應(yīng)用中心FA實驗室后對該MOSFET新舊批次進(jìn)行線徑,錫層厚度,芯片大小測量均未發(fā)現(xiàn)明顯差異,進(jìn)一步推die后測量其框架厚度,發(fā)現(xiàn)兩者存在較大差異,其中新批次產(chǎn)品框架載片部分厚度較舊批次減小約31.5%,所以初步確認(rèn)溫升試驗結(jié)果差異系為新批次產(chǎn)品框架載片部分減薄導(dǎo)致。

        由以上幾個案例可見虛標(biāo)亂象危害極大,接下來,我們將從系統(tǒng)工作方案為大家分析虛標(biāo)亂象所帶來的巨大危害。

1. MOSFET電壓反應(yīng)在DATASHEET中就是BVDSS參數(shù),也稱為漏-源擊穿電壓,表征MOSFET漏源極承受電壓的能力。在電源系統(tǒng)中,由于寄生電容、電感、反射電壓、電網(wǎng)波動、電路振蕩等因素實際加載MOSFET漏源端的電壓遠(yuǎn)高于交流電輸入的整流電壓。因此,應(yīng)用端一般會對該參數(shù)降額選取(70%-95%之間)。當(dāng)設(shè)計好一塊電源后,MOSFET電壓余量也是固定的,假若600V的MOSFET,開機(jī)降額我們?nèi)?5%就是570V,如果這時購買的600V的MOSFET實際電壓低于600V,存在電壓虛高現(xiàn)象,那么可能會出現(xiàn)大批量開機(jī)失效,給企業(yè)造成極大的經(jīng)濟(jì)損失及不良的影響。

2. MOSFET電流反應(yīng)在datasheet中就是ID參數(shù),定義為產(chǎn)品可允許通過的最大連續(xù)電流。表征MOSFET漏源端可承受電流的能力,對于該參數(shù)的選擇也會進(jìn)行降額使用。在不考慮器件損耗引起溫升的前提下,通常在1/3~1/4標(biāo)稱電流范圍內(nèi)進(jìn)行使用。由于該參數(shù)即使存在虛標(biāo),但一般幅度相對比較小,同時我們降額幅度又比較大,大多數(shù)情況不會馬上表現(xiàn)出來,但器件較長期的使用在較大電流情況下,產(chǎn)品性能退化較快,從而影響系統(tǒng)整機(jī)的壽命

3. MOSFET導(dǎo)通電阻反應(yīng)在DATASHEET中就是RDSON參數(shù),定義為該產(chǎn)品導(dǎo)通后的溝道電阻,該參數(shù)與通態(tài)功率損耗,系統(tǒng)溫升,效率等密切相關(guān),假設(shè)系統(tǒng)提供商使用了導(dǎo)通電阻虛低的MOSFET,系統(tǒng)端就會出現(xiàn)比方案設(shè)計較大的通態(tài)開關(guān)損耗,系統(tǒng)溫升也會較設(shè)計增大,如果是電源系統(tǒng),其系統(tǒng)效率也會大大降低。

 

諸位看客,接下來你一定會問:那么這種亂象是如何產(chǎn)生的?作為應(yīng)用廠家如何有效判斷并避免使用虛標(biāo)MOSFET,西安功率器件測試應(yīng)用中心將做會進(jìn)行后續(xù)專題報道,敬請期待。。。。

全部回復(fù)(44)
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szsamwin
LV.1
2
2015-03-30 16:10

先頂上去,。慢慢看,,

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lj75282
LV.1
3
2015-03-30 16:40
學(xué)習(xí)了,很受用!
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lophyer
LV.2
4
2015-03-30 16:42

同意樓主的分析,我們是做開關(guān)電源適配器的小廠,也曾遇到樓主說的問題,做系統(tǒng)測試時發(fā)現(xiàn)溫升較高,最后,器件拆機(jī)后做了電性能測試,發(fā)現(xiàn)好多參數(shù)都嚴(yán)重偏離Typical value,尤其是RDSON,用國外的器件就沒有什么問題,哎,國內(nèi)MOS傷不起啊。

請問樓主,西安功率器件測試應(yīng)用中心是個什么機(jī)構(gòu)??

0
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anxing01
LV.1
5
2015-03-30 16:58
mark一下,慢慢學(xué)習(xí)
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lophyer
LV.2
6
2015-03-30 17:08
@lophyer
同意樓主的分析,我們是做開關(guān)電源適配器的小廠,也曾遇到樓主說的問題,做系統(tǒng)測試時發(fā)現(xiàn)溫升較高,最后,器件拆機(jī)后做了電性能測試,發(fā)現(xiàn)好多參數(shù)都嚴(yán)重偏離Typicalvalue,尤其是RDSON,用國外的器件就沒有什么問題,哎,國內(nèi)MOS傷不起啊。請問樓主,西安功率器件測試應(yīng)用中心是個什么機(jī)構(gòu)??

追問:

貴實驗室是否對外承接測試項目

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alfaguo
LV.4
7
2015-03-30 17:14
樓主分析的太詳細(xì)了,技術(shù)精湛啊。學(xué)習(xí)了
0
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2015-03-30 17:20
大驚小怪,在中國的市場上,充斥著假冒偽劣,不管是原材料還是成品或半成品;不管是電子行業(yè)還是其他行業(yè)。據(jù)說,美國的軍購都有中國的假貨。
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2015-03-30 17:22
@lophyer
追問:貴實驗室是否對外承接測試項目

樓上的,多謝關(guān)注!

西安功率器件測試應(yīng)用中心是西北一家功率器件性能測試,失效分析,可靠性試驗,系統(tǒng)端應(yīng)用測試為一體的國家級CNAS實驗室,目前,與諸多高校,研究所有合作項目,實驗室除了進(jìn)行自己公司產(chǎn)品的評測外,也對外承接第三方測試申請,詳請關(guān)注:http://www.semipower.com.cn

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康萱
LV.1
10
2015-03-30 17:22
很實用的帖子,期待后續(xù)。
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2015-03-30 17:32
@世界真奇妙
大驚小怪,在中國的市場上,充斥著假冒偽劣,不管是原材料還是成品或半成品;不管是電子行業(yè)還是其他行業(yè)。據(jù)說,美國的軍購都有中國的假貨。

哈哈,樓上說的沒錯,目前,國內(nèi)的MOS市場還是有很多亂象,盡管如此,我們還是希望國貨當(dāng)自強(qiáng)!

對于MOS應(yīng)用廠家,用國外MOS,性能是好,但成本太高,用不起??;用國內(nèi)MOS,又有很多問題,不過整體上這幾年國內(nèi)自主品牌的MOS發(fā)展勢頭還是不錯的。。。

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2015-03-31 09:29

大作必須點贊

樓主我只想知道我們做電源如果保證買到實在正品MOS?求解答

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2015-03-31 11:31
@semipower_X1
大作必須點贊樓主我只想知道我們做電源如果保證買到實在正品MOS?求解答

如何買到正品MOSFET?

如果你已經(jīng)買到產(chǎn)品了,可以對已買到的MOS進(jìn)行測試驗證,這個方法直接有力,結(jié)果不容質(zhì)疑,但需要專業(yè)的測試設(shè)備以及技術(shù)人員,測試驗證方法如下:

電流虛高---可以用輸出曲線測試法或者最大雪崩電流測試法;

電壓虛高---可以用反壓曲線測試法;

導(dǎo)通阻抗虛低---可以用直流參數(shù)RDSON測試法;

低成本封裝---可以用熱阻測試法或者可靠性篩選法。

大家還有什么好的方法,拿出來討論一下。。。。

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gzy830515
LV.2
14
2015-03-31 13:34
@semipower_x2
如何買到正品MOSFET?如果你已經(jīng)買到產(chǎn)品了,可以對已買到的MOS進(jìn)行測試驗證,這個方法直接有力,結(jié)果不容質(zhì)疑,但需要專業(yè)的測試設(shè)備以及技術(shù)人員,測試驗證方法如下:電流虛高---可以用輸出曲線測試法或者最大雪崩電流測試法;電壓虛高---可以用反壓曲線測試法;導(dǎo)通阻抗虛低---可以用直流參數(shù)RDSON測試法;低成本封裝---可以用熱阻測試法或者可靠性篩選法。大家還有什么好的方法,拿出來討論一下。。。。

期待樓主詳細(xì)介紹一下電流虛高,電壓虛高,高通阻抗虛低,低成本封裝依靠測試評判的方法。以后我們也有自己做評測,讓虛標(biāo)MOS,假MOS無處遁形。。。。哈哈。。。

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Loquat
LV.1
15
2015-03-31 13:44
樓主的分析有道理,對于電流,電壓虛標(biāo)現(xiàn)象,我們可以通過測試鑒別。但對于低成本封裝,比如案例中提到的框架厚度偏薄,甚至工藝上金屬層的減薄,打線更改等這種隱形的,怎樣在器件使用前快速有效鑒別呢?期待樓主的分享……
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2015-03-31 14:52
@gzy830515
期待樓主詳細(xì)介紹一下電流虛高,電壓虛高,高通阻抗虛低,低成本封裝依靠測試評判的方法。以后我們也有自己做評測,讓虛標(biāo)MOS,假MOS無處遁形。。。。哈哈。。。
樓上,你好,具體的評測方法我正在整理中,屆時重磅發(fā)布,敬請期待。。。
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2015-03-31 14:54
@Loquat
樓主的分析有道理,對于電流,電壓虛標(biāo)現(xiàn)象,我們可以通過測試鑒別。但對于低成本封裝,比如案例中提到的框架厚度偏薄,甚至工藝上金屬層的減薄,打線更改等這種隱形的,怎樣在器件使用前快速有效鑒別呢?期待樓主的分享……
對于具體到產(chǎn)品內(nèi)部的打線,框架,錫層,背金等最有效,最直接的方法就是做DPA測量,詳細(xì)方法我正在整理中,敬請期待。。。
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lophyer
LV.2
18
2015-03-31 15:14
@semipower_x2
對于具體到產(chǎn)品內(nèi)部的打線,框架,錫層,背金等最有效,最直接的方法就是做DPA測量,詳細(xì)方法我正在整理中,敬請期待。。。

樓主答復(fù)很及時,好人啊

怎么發(fā)現(xiàn)樓主的高度總我等可望不可企及啊。。。。。

能不能分析一下目前行業(yè)中虛標(biāo),假貨這種亂象的根源是什么????????

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2015-03-31 15:47
@lophyer
樓主答復(fù)很及時,好人啊[圖片]怎么發(fā)現(xiàn)樓主的高度總我等可望不可企及啊。。。。。能不能分析一下目前行業(yè)中虛標(biāo),假貨這種亂象的根源是什么????????

 樓上的,共勉,共勉

 為什么會出現(xiàn)虛標(biāo)亂象呢, 以下是我個人理解,與大家探討一下

1.1 設(shè)計缺陷,產(chǎn)品性能不能滿足或臨界滿足設(shè)計要求,但任然使用設(shè)計標(biāo)稱值提供客戶;

1.2 降低封裝成本,使用低性能的塑封料、框架、線材等使產(chǎn)品性能下降,但任然使用設(shè)計標(biāo)稱值提供客戶;

1.3 制程控制能力較弱,產(chǎn)品性能波動較大,但未按照性能分檔或進(jìn)行帥選,而是整批按照設(shè)計標(biāo)稱值提供客戶;

1.4 業(yè)界對于標(biāo)稱電流,電壓制定沒有統(tǒng)一的制定規(guī)范,所以MOSFET廠家都各行其道,為了最大獲利,在產(chǎn)品命名時可能會存在虛標(biāo)的現(xiàn)象,大家有沒有注意到英飛凌的命名與眾不同,很重要的一個原因就是為了避免陷入虛標(biāo)的尷尬。

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rd_fu
LV.4
20
2015-03-31 17:20
@semipower_x2
對于具體到產(chǎn)品內(nèi)部的打線,框架,錫層,背金等最有效,最直接的方法就是做DPA測量,詳細(xì)方法我正在整理中,敬請期待。。。
期待你的大作
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2015-04-01 10:42
@rd_fu
期待你的大作

讓大家久等了。。。。。

經(jīng)過樓主加班加點, 廢寢忘食、夜以繼日、 不辭辛勞、精益求精終于大功有所修為,為大家奉上絕世秘籍:功率分立器件行業(yè)亂象大揭秘--第二章"如何有效判斷產(chǎn)品為虛標(biāo)產(chǎn)品"

 

2.1 MOSFET電流是否虛高判斷方法

可通過掃描MOSFET輸出特性曲線方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。

             

2.2   MOSFET電壓是否虛高判斷方法

可通過測試BVDSS參數(shù)或MOSFET反壓曲線掃描方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。

 A.      BVDSS參數(shù)測試法:

              

            

2.3  MOSFET 導(dǎo)通電阻是否虛低判斷方法

可通過測試RDSON(導(dǎo)通電阻)參數(shù)驗證,具體方法及結(jié)果舉例如下。

           

2.4  MOSFET是否為低成本封裝產(chǎn)品判斷方法

可采用三種方法進(jìn)行驗證,一種為非破壞性的熱阻測試,評估散熱框架優(yōu)劣可通過測試Rjc參數(shù)(結(jié)到散熱片熱阻),評估塑封料優(yōu)劣可通過測試Rjm參數(shù)(結(jié)到塑封料熱阻),第二種為破壞性的封裝解剖測試,可通過專業(yè)儀器測量框架薄厚,錫層厚度,線徑,塑封料成分分析等方法確認(rèn)產(chǎn)品封裝質(zhì)量水平,第三種則可采用更為有效的可靠性實驗方法驗證,三種具體方法及結(jié)果舉例如下:

            

          

           

           

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2015-04-02 10:53
@semipower_x2
讓大家久等了。。。。。經(jīng)過樓主加班加點,廢寢忘食、夜以繼日、 不辭辛勞、精益求精終于大功有所修為,為大家奉上絕世秘籍:功率分立器件行業(yè)亂象大揭秘--第二章"如何有效判斷產(chǎn)品為虛標(biāo)產(chǎn)品" 2.1MOSFET電流是否虛高判斷方法可通過掃描MOSFET輸出特性曲線方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。       [圖片]2.2  MOSFET電壓是否虛高判斷方法可通過測試BVDSS參數(shù)或MOSFET反壓曲線掃描方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。 A.     BVDSS參數(shù)測試法:        [圖片]       [圖片]2.3 MOSFET導(dǎo)通電阻是否虛低判斷方法可通過測試RDSON(導(dǎo)通電阻)參數(shù)驗證,具體方法及結(jié)果舉例如下。      [圖片]2.4 MOSFET是否為低成本封裝產(chǎn)品判斷方法可采用三種方法進(jìn)行驗證,一種為非破壞性的熱阻測試,評估散熱框架優(yōu)劣可通過測試Rjc參數(shù)(結(jié)到散熱片熱阻),評估塑封料優(yōu)劣可通過測試Rjm參數(shù)(結(jié)到塑封料熱阻),第二種為破壞性的封裝解剖測試,可通過專業(yè)儀器測量框架薄厚,錫層厚度,線徑,塑封料成分分析等方法確認(rèn)產(chǎn)品封裝質(zhì)量水平,第三種則可采用更為有效的可靠性實驗方法驗證,三種具體方法及結(jié)果舉例如下:       [圖片]      [圖片]      [圖片]      [圖片]
大作又有更新,必須贊。
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2015-04-02 10:54
@semipower_X1
大作又有更新,必須贊。
很專業(yè)的帖子,值得我們做電源的人學(xué)習(xí)。
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lophyer
LV.2
24
2015-04-02 17:47
@semipower_x2
讓大家久等了。。。。。經(jīng)過樓主加班加點,廢寢忘食、夜以繼日、 不辭辛勞、精益求精終于大功有所修為,為大家奉上絕世秘籍:功率分立器件行業(yè)亂象大揭秘--第二章"如何有效判斷產(chǎn)品為虛標(biāo)產(chǎn)品" 2.1MOSFET電流是否虛高判斷方法可通過掃描MOSFET輸出特性曲線方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。       [圖片]2.2  MOSFET電壓是否虛高判斷方法可通過測試BVDSS參數(shù)或MOSFET反壓曲線掃描方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。 A.     BVDSS參數(shù)測試法:        [圖片]       [圖片]2.3 MOSFET導(dǎo)通電阻是否虛低判斷方法可通過測試RDSON(導(dǎo)通電阻)參數(shù)驗證,具體方法及結(jié)果舉例如下。      [圖片]2.4 MOSFET是否為低成本封裝產(chǎn)品判斷方法可采用三種方法進(jìn)行驗證,一種為非破壞性的熱阻測試,評估散熱框架優(yōu)劣可通過測試Rjc參數(shù)(結(jié)到散熱片熱阻),評估塑封料優(yōu)劣可通過測試Rjm參數(shù)(結(jié)到塑封料熱阻),第二種為破壞性的封裝解剖測試,可通過專業(yè)儀器測量框架薄厚,錫層厚度,線徑,塑封料成分分析等方法確認(rèn)產(chǎn)品封裝質(zhì)量水平,第三種則可采用更為有效的可靠性實驗方法驗證,三種具體方法及結(jié)果舉例如下:       [圖片]      [圖片]      [圖片]      [圖片]

樓主好人啊。。。

圖文并茂說的很詳細(xì),不太理解你幾種方法中所說的熱阻Rjm測試法,這個好像沒聽說過哦,產(chǎn)品手冊上也沒有這個參數(shù)吧?

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2015-04-02 18:55
@lophyer
[圖片][圖片]樓主好人啊。。。圖文并茂說的很詳細(xì),不太理解你幾種方法中所說的熱阻Rjm測試法,這個好像沒聽說過哦,產(chǎn)品手冊上也沒有這個參數(shù)吧?

      樓上童鞋你好,準(zhǔn)備下班了,看到你的問題,所以加班給你回復(fù)。。。。。

      想必大家都熟悉MOS產(chǎn)品Rjc,Rja等熱阻參數(shù),但Rjm到底是什么呢?關(guān)于這個參數(shù)在國內(nèi)外MOS產(chǎn)品datasheet上應(yīng)該都找不到的,因為這個參數(shù)是我們西安功率器件測試應(yīng)用中心測試實驗室在一次系統(tǒng)測試中產(chǎn)生靈感自主開發(fā)的,具體故事后面再給大家說道,說道。

      Rjm代表的是MOS工作時結(jié)到塑封料散熱能力,通過該參數(shù)可以得知系統(tǒng)工作時MOS產(chǎn)品通過塑封料散熱的能力強(qiáng)弱,Rjm是一個很實用的熱阻參數(shù),先圖解分析一下,如下圖所示,無論插件,或者標(biāo)貼產(chǎn)品實際工作時結(jié)所產(chǎn)生的熱都會通過塑封料傳導(dǎo)散出,再到空氣中,尤其是TO220F產(chǎn)品主要是通過該通道散熱。一般的,如果塑封料分層,塑封料中環(huán)氧樹脂質(zhì)量較差,或者成分比例較小時,在相同的測試外圍條件下(加熱功率,熱沉冷卻能力,接觸壓強(qiáng)等)Rjm均會明顯的增大,所以通過該測試方法第一可以直接知道MOS產(chǎn)品在實際工作時通過塑封料散熱能力的強(qiáng)弱,其次可通過歷史比對反應(yīng)現(xiàn)在塑封料工藝制程控制的好壞。

      以上個人對Rjm理解,希望與高手切磋。

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lophyer
LV.2
26
2015-04-03 10:05
@semipower_x2
   樓上童鞋你好,準(zhǔn)備下班了,看到你的問題,所以加班給你回復(fù)[圖片][圖片][圖片]。。。。。   想必大家都熟悉MOS產(chǎn)品Rjc,Rja等熱阻參數(shù),但Rjm到底是什么呢?關(guān)于這個參數(shù)在國內(nèi)外MOS產(chǎn)品datasheet上應(yīng)該都找不到的,因為這個參數(shù)是我們西安功率器件測試應(yīng)用中心測試實驗室在一次系統(tǒng)測試中產(chǎn)生靈感自主開發(fā)的[圖片],具體故事后面再給大家說道,說道。    Rjm代表的是MOS工作時結(jié)到塑封料散熱能力,通過該參數(shù)可以得知系統(tǒng)工作時MOS產(chǎn)品通過塑封料散熱的能力強(qiáng)弱,Rjm是一個很實用的熱阻參數(shù),先圖解分析一下,如下圖所示,無論插件,或者標(biāo)貼產(chǎn)品實際工作時結(jié)所產(chǎn)生的熱都會通過塑封料傳導(dǎo)散出,再到空氣中,尤其是TO220F產(chǎn)品主要是通過該通道散熱。一般的,如果塑封料分層,塑封料中環(huán)氧樹脂質(zhì)量較差,或者成分比例較小時,在相同的測試外圍條件下(加熱功率,熱沉冷卻能力,接觸壓強(qiáng)等)Rjm均會明顯的增大,所以通過該測試方法第一可以直接知道MOS產(chǎn)品在實際工作時通過塑封料散熱能力的強(qiáng)弱,其次可通過歷史比對反應(yīng)現(xiàn)在塑封料工藝制程控制的好壞。   以上個人對Rjm理解,希望與高手切磋[圖片]。[圖片]

樓主好人啊!強(qiáng)烈要求老板給你加工資

身邊的好多人確實不知道這個參數(shù),樓主強(qiáng)人啊,自主發(fā)明!結(jié)合樓主的解釋,自己也上網(wǎng)查了一下MOS熱阻的相關(guān)內(nèi)容,已大概了解RJM參數(shù)了,會持續(xù)關(guān)注樓主。

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gzy830515
LV.2
27
2015-04-03 17:22
@semipower_x2
   樓上童鞋你好,準(zhǔn)備下班了,看到你的問題,所以加班給你回復(fù)[圖片][圖片][圖片]。。。。。   想必大家都熟悉MOS產(chǎn)品Rjc,Rja等熱阻參數(shù),但Rjm到底是什么呢?關(guān)于這個參數(shù)在國內(nèi)外MOS產(chǎn)品datasheet上應(yīng)該都找不到的,因為這個參數(shù)是我們西安功率器件測試應(yīng)用中心測試實驗室在一次系統(tǒng)測試中產(chǎn)生靈感自主開發(fā)的[圖片],具體故事后面再給大家說道,說道。    Rjm代表的是MOS工作時結(jié)到塑封料散熱能力,通過該參數(shù)可以得知系統(tǒng)工作時MOS產(chǎn)品通過塑封料散熱的能力強(qiáng)弱,Rjm是一個很實用的熱阻參數(shù),先圖解分析一下,如下圖所示,無論插件,或者標(biāo)貼產(chǎn)品實際工作時結(jié)所產(chǎn)生的熱都會通過塑封料傳導(dǎo)散出,再到空氣中,尤其是TO220F產(chǎn)品主要是通過該通道散熱。一般的,如果塑封料分層,塑封料中環(huán)氧樹脂質(zhì)量較差,或者成分比例較小時,在相同的測試外圍條件下(加熱功率,熱沉冷卻能力,接觸壓強(qiáng)等)Rjm均會明顯的增大,所以通過該測試方法第一可以直接知道MOS產(chǎn)品在實際工作時通過塑封料散熱能力的強(qiáng)弱,其次可通過歷史比對反應(yīng)現(xiàn)在塑封料工藝制程控制的好壞。   以上個人對Rjm理解,希望與高手切磋[圖片]。[圖片]
樓主,貴公司熱阻測試用的什么設(shè)備?竟然還可以自主開發(fā)測試項目,真是高大上啊。。。。
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xuannv
LV.1
28
2015-04-03 17:24
這么詳細(xì)的帖子,收藏了慢慢學(xué)習(xí),樓主辛苦了
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dandanning
LV.1
29
2015-04-03 17:25
這個帖子寫的真好呢,從里面學(xué)習(xí)到了很多,謝謝樓主的分享!
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anxing01
LV.1
30
2015-04-03 17:30
@semipower_x2
讓大家久等了。。。。。經(jīng)過樓主加班加點,廢寢忘食、夜以繼日、 不辭辛勞、精益求精終于大功有所修為,為大家奉上絕世秘籍:功率分立器件行業(yè)亂象大揭秘--第二章"如何有效判斷產(chǎn)品為虛標(biāo)產(chǎn)品" 2.1MOSFET電流是否虛高判斷方法可通過掃描MOSFET輸出特性曲線方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。       [圖片]2.2  MOSFET電壓是否虛高判斷方法可通過測試BVDSS參數(shù)或MOSFET反壓曲線掃描方法判定,具體方法及結(jié)果舉例如下。 A.     BVDSS參數(shù)測試法:        [圖片]       [圖片]2.3 MOSFET導(dǎo)通電阻是否虛低判斷方法可通過測試RDSON(導(dǎo)通電阻)參數(shù)驗證,具體方法及結(jié)果舉例如下。      [圖片]2.4 MOSFET是否為低成本封裝產(chǎn)品判斷方法可采用三種方法進(jìn)行驗證,一種為非破壞性的熱阻測試,評估散熱框架優(yōu)劣可通過測試Rjc參數(shù)(結(jié)到散熱片熱阻),評估塑封料優(yōu)劣可通過測試Rjm參數(shù)(結(jié)到塑封料熱阻),第二種為破壞性的封裝解剖測試,可通過專業(yè)儀器測量框架薄厚,錫層厚度,線徑,塑封料成分分析等方法確認(rèn)產(chǎn)品封裝質(zhì)量水平,第三種則可采用更為有效的可靠性實驗方法驗證,三種具體方法及結(jié)果舉例如下:       [圖片]      [圖片]      [圖片]      [圖片]
Rjm這個方法很好,可以對塑封料和框架進(jìn)行綜合判定。但是有一疑問:目前各廠家在Datasheet中Rjth值都是有所保留(比實際測試結(jié)果要大),如何用已測的值與廠家Datasheet中的值進(jìn)行有效的比較?
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rd_fu
LV.4
31
2015-04-03 17:58
@semipower_x2
   樓上童鞋你好,準(zhǔn)備下班了,看到你的問題,所以加班給你回復(fù)[圖片][圖片][圖片]。。。。。   想必大家都熟悉MOS產(chǎn)品Rjc,Rja等熱阻參數(shù),但Rjm到底是什么呢?關(guān)于這個參數(shù)在國內(nèi)外MOS產(chǎn)品datasheet上應(yīng)該都找不到的,因為這個參數(shù)是我們西安功率器件測試應(yīng)用中心測試實驗室在一次系統(tǒng)測試中產(chǎn)生靈感自主開發(fā)的[圖片],具體故事后面再給大家說道,說道。    Rjm代表的是MOS工作時結(jié)到塑封料散熱能力,通過該參數(shù)可以得知系統(tǒng)工作時MOS產(chǎn)品通過塑封料散熱的能力強(qiáng)弱,Rjm是一個很實用的熱阻參數(shù),先圖解分析一下,如下圖所示,無論插件,或者標(biāo)貼產(chǎn)品實際工作時結(jié)所產(chǎn)生的熱都會通過塑封料傳導(dǎo)散出,再到空氣中,尤其是TO220F產(chǎn)品主要是通過該通道散熱。一般的,如果塑封料分層,塑封料中環(huán)氧樹脂質(zhì)量較差,或者成分比例較小時,在相同的測試外圍條件下(加熱功率,熱沉冷卻能力,接觸壓強(qiáng)等)Rjm均會明顯的增大,所以通過該測試方法第一可以直接知道MOS產(chǎn)品在實際工作時通過塑封料散熱能力的強(qiáng)弱,其次可通過歷史比對反應(yīng)現(xiàn)在塑封料工藝制程控制的好壞。   以上個人對Rjm理解,希望與高手切磋[圖片]。[圖片]
很不錯,已仔細(xì)閱讀
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