關(guān)于邦定芯片襯底的疑問
各位大俠，本人沒做過邦定芯片的PCB。有很多不懂，比如資料只給了芯片的CHIP SIZE:2086*2693，這個尺寸是什么單位？芯片的襯底要多大才合適，襯底是接地還是接VCC？現(xiàn)在是一頭霧水！~
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@eating
版主大人，單位不可能是MIL,如果是的話，那芯片也太大了，要53*68.4MM。您看單位會不會是UM?
密爾已經(jīng)是最小的單位了, 除非你那是未切割, 或是Die包裝盒, Die包裝盒就大約這麼大....
通常6"晶圓若以PWM , 大約可以高到10幾K, 設(shè)10K好了, 算尺寸6*25.4mm = 152.4mm 半徑76.2mm
面積(76.2mm)^2*3.1416 =18241.51mm^2 /10000 = 1.8mm^2 因為四方形, 長寬比例一樣所以開根號=1.34mm
所以長寬就是1.34mm, 但是公制很麻煩很多小數(shù)點要去掉用密爾算
6" = 6000mil 半徑 3000mil 總面積 3000*3000*3.1416=2864782 mil / 10000 = 286 mil
像這樣
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@juntion
密爾已經(jīng)是最小的單位了,除非你那是未切割,或是Die包裝盒,Die包裝盒就大約這麼大....通常6"晶圓若以PWM,大約可以高到10幾K,設(shè)10K好了,算尺寸6*25.4mm=152.4mm 半徑76.2mm 面積(76.2mm)^2*3.1416=18241.51mm^2/10000=1.8mm^2因為四方形,長寬比例一樣所以開根號=1.34mm所以長寬就是1.34mm,但是公制很麻煩很多小數(shù)點要去掉用密爾算6"=6000mil半徑3000mil 總面積3000*3000*3.1416=2864782mil /10000=286mil像這樣[圖片]你確認清楚,另外還有打線位置,有些並不是在兩側(cè),可能從中間打出來,看PAD點.....
最近案子多，隔了那么久才回來，辛苦版主了！這邊用的是DIE包裝
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