關(guān)于電源產(chǎn)品可靠性問題
MTBF,即平均無故障時(shí)間,英文全稱是Mean Time Between Failures。是衡量一個(gè)產(chǎn)品(尤其是電器產(chǎn)品)的可靠性指標(biāo)。單位為小時(shí)。它反映了產(chǎn)品的時(shí)間質(zhì)量,是體現(xiàn)產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)保持功能的一種能力。具體來說,是指相鄰兩次故障之間的平均工作時(shí)間,也稱為平均故障間隔。它僅適用于可維修產(chǎn)品。同時(shí)也規(guī)定產(chǎn)品在總的使用階段累計(jì)工作時(shí)間與故障次數(shù)的比值為MTBF。磁盤陣列產(chǎn)品一般MTBF不能低于50000小時(shí)。MTBF值是產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要考慮的重要參數(shù),目前主流產(chǎn)品的平均無故障時(shí)間(MTBF)達(dá)到了100000小時(shí)以上??煽慷?/span>工程師或設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用各種不同的方法與標(biāo)準(zhǔn)來估計(jì)產(chǎn)品的MTBF值。
失效時(shí)間是指上一次設(shè)備恢復(fù)正常狀態(tài)(圖中的up time)起,到設(shè)備此次失效那一刻(圖中的down time)之間間隔的時(shí)間。
隨著服務(wù)器的廣泛應(yīng)用,對(duì)服務(wù)器的可靠性提出了更高的要求。所謂“可靠性”,就是產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力;反之,產(chǎn)品或其一部分不能或?qū)⒉荒芡瓿梢?guī)定的功能是出故障。概括地說,產(chǎn)品故障少的就是可靠性高,產(chǎn)品的故障總數(shù)與壽命單位總數(shù)之比叫“故障率”(Failure rate),常用λ表示。例如正在運(yùn)行中的100只硬盤,一年之內(nèi)出了2次故障,則每個(gè)硬盤的故障率為0.02次/年。當(dāng)產(chǎn)品的壽命服從指數(shù)分布時(shí),其故障率的倒數(shù)就叫做平均故障間隔時(shí)間(Mean Time Between Failures),簡(jiǎn)稱MTBF。即:MTBF=1/λ
筆者看到一款可用于服務(wù)器的WD Caviar RE2 7200 RPM 硬盤,MTBF 高達(dá) 120萬小時(shí),保修 5年。120萬小時(shí)約為137年,并不是說該種硬盤每只均能工作137年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/137年,即該硬盤的平均年故障率約為0.7%,一年內(nèi),平均1000只硬盤有7只會(huì)出故障。
下圖所示為著名的浴盆曲線,左邊斜線部分為早期故障率,其故障率一般較高且隨著時(shí)間推移很快下降。曲線中部為使用壽命期,其故障率一般很低且基本固定。最右部為耗損期,失效率急速升高。電子產(chǎn)品制造商一般通過測(cè)試、老煉、篩選等手段將早期故障盡量剔除,然后提供給客戶使用。當(dāng)使用壽命期將盡,產(chǎn)品也即將進(jìn)入故障高發(fā)期,需要報(bào)廢或更新?lián)Q代了。
電子產(chǎn)品的壽命一般都符合浴盆曲線,可分為三個(gè)階段:
早夭期:由于設(shè)計(jì),原材料,生產(chǎn)等可能出現(xiàn)的原因而導(dǎo)致一個(gè)較高失效率的階段,也稱失效率遞減階段,可通過環(huán)境應(yīng)力篩選加以剔除,保證產(chǎn)品的可靠性。
穩(wěn)定器:這一階段產(chǎn)品失效率近似一個(gè)常數(shù),只有隨機(jī)失效產(chǎn)生,MTBF即要得到這一階段的壽命。
耗損期:硬件故障期,產(chǎn)品這時(shí)已達(dá)到設(shè)計(jì)壽命,進(jìn)入報(bào)廢階段。
明白了MTBF和“浴盆”曲線的基本概念,我們對(duì)評(píng)估產(chǎn)品的使用壽命有了一定的掌握。在合適工作條件下器件使用壽命期內(nèi)的故障率很低。廣大電子愛好者都知道電子元器件的壽命,與工作溫度是有密切關(guān)系的。以電腦主板上常用的也常出故障的電解電容器為例,其壽命會(huì)受到溫度的影響。因此,應(yīng)盡可能使電容器在較低的溫度之下工作,如果電容器的實(shí)際工作溫度超過了其規(guī)格范圍,不僅其壽命會(huì)縮短,而且電容器會(huì)受到嚴(yán)重的損毀(例如電解液泄漏)。因此,在分析電腦主板上電容器的工作溫度時(shí),不僅要考慮機(jī)箱內(nèi)整體環(huán)境溫度及電容器自身的發(fā)熱,還要考慮機(jī)箱內(nèi)其他發(fā)熱元件的熱輻射(特別是CPU、穩(wěn)壓器、電源供應(yīng)器等)。
根據(jù)測(cè)試,通常2.0G的CPU消耗功率達(dá)56.7W,生成溫度達(dá)70℃;而當(dāng)頻率提高至3.0G時(shí), CPU溫度往往超過90℃。在這樣的高溫烘烤下,主板上的電容器壽命會(huì)發(fā)生什么變化?
為簡(jiǎn)化起見,不考慮紋波、頻率、ESR等因素,電容器的估計(jì)壽命可用下述公式表示:
其中,L0表示最高工作溫度下的壽命,Tmax表示最高工作溫度,Ta表示實(shí)際環(huán)境溫度。由此可見,如果環(huán)境溫度每升高10℃,電容器壽命將下降一倍!
由上圖右面的曲線可明顯看出,隨著電容器工作環(huán)境溫度的上升,其有效壽命急劇縮短。其中有效壽命(Useful life)是指該種電容器達(dá)到給定故障率的時(shí)間。
計(jì)算方法/MTBF
MTBF值是產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)要考慮的重要參數(shù),可靠度工程師或設(shè)計(jì)師經(jīng)常使用各種不同的方法與標(biāo)準(zhǔn)來估計(jì)產(chǎn)品的MTBF值。相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)包括MIL-HDBK-217F、TelcordiaSR332、SiemensNorm、Fides或UTEC80-810(RDF2000)等。不過這些方法估計(jì)到的值和實(shí)際的平均故障間隔仍有相當(dāng)?shù)牟罹?。?jì)算平均故障間隔的目的是為了找出設(shè)計(jì)中的薄弱環(huán)節(jié)。
故障時(shí)間/MTBF
浴盆曲線圖冊(cè)
