布線(xiàn)規(guī)則總覽：規(guī)則還是很多的，因?yàn)槲覀兪?手動(dòng)布線(xiàn)所以可以忽略大部分，剩下的一小部分，還是要好好地設(shè)置一下。

【布線(xiàn)規(guī)則篇】：如何打開(kāi)布線(xiàn)規(guī)則，選擇Design選項(xiàng)Rules選項(xiàng)，具體操作如下：

具體規(guī)則簡(jiǎn)單講解一下（只講重點(diǎn)）：

Clearance（間距規(guī)則）：主要設(shè)置三個(gè)，分別如下：

【布線(xiàn)規(guī)則1】ALL:全局的間距規(guī)則，設(shè)置最小間距6mil（注：考慮板廠的工藝能力），如下：

【布線(xiàn)規(guī)則2】POLY（鋪銅規(guī)則）：設(shè)置最小間距為10mil，具體設(shè)置如下：

【布線(xiàn)規(guī)則3】VIA-POLY(過(guò)孔到銅皮的間距規(guī)則)：設(shè)置最小間距為6mil，具體設(shè)置如下：

Width（線(xiàn)寬規(guī)則）：主要設(shè)置兩個(gè)如下：

【布線(xiàn)規(guī)則4】Width（通用線(xiàn)寬規(guī)則，針對(duì)于ALL），最大最小常規(guī)都設(shè)置為6mil，設(shè)置如下：

【布線(xiàn)規(guī)則5】PWR(針對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的線(xiàn)寬規(guī)則)：最小寬度6mil、常規(guī)寬度15mil、最大60mil，具體如下：

Routing Via Style下；主要設(shè)置一個(gè)

【布線(xiàn)規(guī)則6】RoutingVias（過(guò)孔規(guī)則）：外徑設(shè)置為24mil、內(nèi)徑設(shè)置為12mil，具體如下：

Mask下：主要設(shè)置一個(gè)

【布線(xiàn)規(guī)則7】SolderMaskExpansion（阻焊層設(shè)置）：設(shè)置為2.5mil，在pcb中紫色部分寬度，具體如下：

Plane下：主要設(shè)置一個(gè)

【布線(xiàn)規(guī)則8】PolygonConnect（鋪銅連接）：Conductors設(shè)置為4、Conductor Width設(shè)置為18mil、Air Gap Width 10mil，具體如下：

Manufacturing下：主要設(shè)置兩個(gè)：

【布線(xiàn)規(guī)則9】Silk ToSolderMaskClearance（絲印到阻焊的距離）：設(shè)置為2mil，如下：

【布線(xiàn)規(guī)則10】Silk ToSilkClearance（絲印到絲印的距離）：設(shè)置為2mil，如下：

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版主，你好！

      想問(wèn)下我平時(shí)手工布線(xiàn)時(shí)都用   place line 來(lái)布線(xiàn)的 ，全局間距設(shè)置了也沒(méi)效果，有沒(méi)有辦法能解決這個(gè)問(wèn)題呢？？

繼續(xù)我們的霸業(yè)，前面講了布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置，接下來(lái)講一下布線(xiàn)需要哪些套路：

【布線(xiàn)套路篇1】：黃金原則：短線(xiàn)直連，長(zhǎng)線(xiàn)扇孔（所謂扇孔就是拉一條小短線(xiàn)，然后打一個(gè)過(guò)孔完事，后面做調(diào)整）

其實(shí)布線(xiàn)來(lái)講可以分三部分類(lèi)型的線(xiàn)（我的理解）：

第一種：就是模塊內(nèi)部的連線(xiàn)（短線(xiàn)），因?yàn)槲覀兪前茨K化進(jìn)行的布局，所以模塊化內(nèi)部的連接線(xiàn)一般不會(huì)很長(zhǎng)，這里我們采用短線(xiàn)直連的方式，可以說(shuō)布線(xiàn)起來(lái)是最簡(jiǎn)單的。

第二種：就是模塊的控制線(xiàn)（長(zhǎng)線(xiàn)），一般為MCU與模塊之間的連接線(xiàn)，這些線(xiàn)一般是比較長(zhǎng)的，所以會(huì)有很多的交叉線(xiàn)，第一步先不考慮，只是扇孔結(jié)束，為以后布線(xiàn)打基礎(chǔ)（雙層板還好，有時(shí)候多層板面臨的問(wèn)題是刪孔容易，加孔難的難題）。

第三種：電源線(xiàn),模塊供電線(xiàn)，因?yàn)榇┧笥诟鱾€(gè)模塊之間，所以這里把他歸入長(zhǎng)線(xiàn)一類(lèi)，扇孔結(jié)束。

短線(xiàn)直連不展開(kāi)講了，自己領(lǐng)悟，何為扇孔，like this：

【布線(xiàn)套路篇2】：涉及濾波電容的布線(xiàn)方式，因?yàn)殡娫淳€(xiàn)都是長(zhǎng)線(xiàn)扇孔的方式，電源的流經(jīng)方式為從過(guò)孔到濾波電容，最后進(jìn)入芯片引腳，這是一種最佳的流經(jīng)方式，所以這個(gè)時(shí)候，過(guò)孔要靠近濾波電容一側(cè)打，不能亂打孔，濾波電容放在底層進(jìn)行濾波的效果相對(duì)會(huì)差一些，有時(shí)候沒(méi)辦法需要這樣用（真理并非只有一條哈，有時(shí)候要看你的實(shí)際情況自行決定），這樣才能起到最好的濾波效果。參考如下：

【布線(xiàn)套路篇3】：載流能力有關(guān)于電源線(xiàn)，電源線(xiàn)最大的問(wèn)題在于其載流能力，雖然我們?cè)O(shè)置了電源網(wǎng)絡(luò)15mil的線(xiàn)寬，但他不一定要滿(mǎn)足你的要求，因?yàn)閷?shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，你要估算好板子實(shí)際功耗多大，計(jì)算出總電流的大小，留好余量然后進(jìn)行線(xiàn)寬更改，或者使用鋪銅加過(guò)過(guò)孔等。

增強(qiáng)載流能力可以通過(guò)線(xiàn)寬、過(guò)孔、鋪銅等方式，這里提供個(gè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，20mil 的線(xiàn)可以過(guò)1A的電流，0.5mm的過(guò)孔可以過(guò)1A的電流（都是經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)哈，可根據(jù)需要進(jìn)行倍數(shù)迭代）。

【布線(xiàn)套路篇4】：長(zhǎng)線(xiàn)扇孔，先走后調(diào)，忽略DRC。

前面講到長(zhǎng)線(xiàn)扇孔，是為了給交叉線(xiàn)留有余地，萬(wàn)一走不過(guò)去可以從事先打好的過(guò)孔走，當(dāng)然也可以調(diào)整過(guò)孔的位置，這才是前面打孔的目的。

下一步就是老師傅帶你如何走線(xiàn)了，這是最關(guān)鍵的部分，也是最扯淡的部分，因?yàn)檫@個(gè)司機(jī)水平還不到哈哈，只能教你入門(mén)級(jí)的心法，真要布好線(xiàn)還要靠你自己。

那我們來(lái)講講入門(mén)心法，其實(shí)就是倆字：硬連（哈哈哈，別失望），其實(shí)這么做不是你連完就沒(méi)事了，而是讓你大體對(duì)所有的走線(xiàn)有個(gè)概念，所以第一步需要硬連連上去，硬連會(huì)存在一個(gè)問(wèn)題，那就是DRC報(bào)錯(cuò)，因?yàn)槲覀冊(cè)O(shè)置了規(guī)則，這里會(huì)在線(xiàn)檢查規(guī)則，這里的套路就是報(bào)錯(cuò)也不要管，先連好，然后你去觀察整體的線(xiàn)的走向，嘗試著調(diào)整，達(dá)到一個(gè)比較好的方式，最后再去看DRC規(guī)則。說(shuō)這么多，還是要用心去思考，用手去畫(huà)，不然終究是紙上得來(lái)。

【布線(xiàn)套路篇5】：稍微提一下鋪銅吧，每個(gè)板子都需要鋪銅，鋪銅的最大優(yōu)勢(shì)在于增強(qiáng)載流，并把相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)連接到一起，有關(guān)鋪銅大體講一下設(shè)置：

鋪銅通過(guò)更改線(xiàn)寬和格點(diǎn)的大小確認(rèn)是實(shí)心銅還是網(wǎng)格銅。鋪銅時(shí)按空格鍵對(duì)方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。在鋪銅上進(jìn)行fill填充，增大載流。具體設(shè)置選項(xiàng)如下圖：

【布線(xiàn)篇終結(jié)。。?！浚哼€有好多內(nèi)容想嘮一嘮，考慮的看官老爺們老是需要往下翻很累了，此篇就到這里了，再開(kāi)篇續(xù)集吧，希望對(duì)老爺們兒的學(xué)習(xí)之路有所幫助。。。就醬。。。

繼續(xù)啊，