關(guān)于AD軟件中的模塊化封裝畫法
今天突發(fā)奇想，想搞一個(gè)3D模塊封裝玩玩，就是能夠?qū)⒃韴D中的模塊在PCB畫圖的時(shí)候也可以觀察3D效果圖，網(wǎng)上的資源比較雜，這里咱系統(tǒng)的討論一下，希望能夠幫到廣大有需要的朋友。
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@冰糖葫蘆娃
首先我們要準(zhǔn)備一個(gè)模塊的原理圖[圖片]圖1如圖1所示，是我們隨便簡(jiǎn)單畫的一個(gè)原理圖，對(duì)于這個(gè)原理圖而言，其中的每一個(gè)元器件，都添加了3D封裝。效果圖如圖2所示[圖片][圖片]圖2
補(bǔ)充一下，上面那一部分有點(diǎn)小問題，就是在之前的原理圖上沒有畫連接部分，這樣的話，我們就再原來(lái)的基礎(chǔ)上，再加上一個(gè)插針用于連接使用。
最后將第一部分畫完的PCB導(dǎo)出STEP 3D文件，方法如下所示
這樣的話，第一部分就算更新完了，在第二部分，我們需要先在原理圖庫(kù)中畫一個(gè)模塊的原理圖，這里我們就直接用header10來(lái)代替了，畫完原理圖之后，按照第一部分畫好的PCB大小，畫一個(gè)同樣大小的封裝，
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@冰糖葫蘆娃
補(bǔ)充一下，上面那一部分有點(diǎn)小問題，就是在之前的原理圖上沒有畫連接部分，這樣的話，我們就再原來(lái)的基礎(chǔ)上，再加上一個(gè)插針用于連接使用。最后將第一部分畫完的PCB導(dǎo)出STEP3D文件，方法如下所示[圖片]這樣的話，第一部分就算更新完了，在第二部分，我們需要先在原理圖庫(kù)中畫一個(gè)模塊的原理圖，這里我們就直接用header10來(lái)代替了，畫完原理圖之后，按照第一部分畫好的PCB大小，畫一個(gè)同樣大小的封裝，
這里需要主義的是，在畫模塊封裝的時(shí)候，一定要注意原點(diǎn)的位置，建議自定義一個(gè)原點(diǎn)，一般情況下，我會(huì)畫在左下角
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@冰糖葫蘆娃
這里需要主義的是，在畫模塊封裝的時(shí)候，一定要注意原點(diǎn)的位置，建議自定義一個(gè)原點(diǎn)，一般情況下，我會(huì)畫在左下角
來(lái)吧，繼續(xù)。
生成STEP 3D文件之后，量一下第一部分畫好的pcb大小，如圖所示
根據(jù)這個(gè)大小，我們需要畫一個(gè)平面即2D封裝，如下圖所示，
而后給該封裝添加3D元件體，如下圖所示
然后自動(dòng)彈出下面這個(gè)框，按照?qǐng)D示順序，將第一部分生成的STEP 3D文件添加進(jìn)來(lái)
到了這里基本就可以完成，模塊化3D效果了。
根據(jù)下圖我們可以看到，我們將第一部分的PCB模塊做成了3D效果圖。
看箭頭指的地方，就顯而易見啦，哈哈哈
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