貼片電容2.2UF/25V失效分析
貼片電容2.2UF失效，用洗板水清洗后再用熱風(fēng)槍洪干都無效，在路用良品機(jī)對照測量容量及DF值都無明顯差異，用電烙鐵燙一下即好，拆下測量也是好的，不知是何原因造成。
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描述的不清楚，圍觀。@lqh1972
貼片電容用二次元觀察外觀無破損及裂痕，兩焊點焊接良好，容量及DF值與良品機(jī)對比無明顯差異，用洗板水清洗烘干后通電測試都不通過，用電烙鐵燙下待冷卻后通電測試合格，供應(yīng)商分析為內(nèi)部受應(yīng)力有斷層現(xiàn)象，需打磨切片才能分析此不良失效真因
貼片電容失效原因不外乎以下幾個原因：1、SMT機(jī)貼片吸嘴頭壓力過大，機(jī)械應(yīng)力損傷貼片電容；
2、電路板焊盤設(shè)計不良，兩個焊盤大小不一，特別是相鄰相連的焊盤不能直接相連，避免一腳焊盤過大，在過回流焊或波峰 焊時熱膨脹產(chǎn)生的熱應(yīng)力及焊點冷卻時收縮力（熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力）造成貼片電容內(nèi)部斷層；
3、貼片電容靠近板邊緣，特別與板邊緣方向垂直，貼片電容本體與板邊緣水平也不行，折板邊時易受機(jī)械應(yīng)力損壞。如設(shè)計 在板邊緣，需要鑼空或打郵票孔，最好用分割器械分板（工廠用雕刻機(jī)分板）；
4、電容在進(jìn)行波峰焊過程中，預(yù)熱溫度，時間不足或者焊接溫度過高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生；
5、在手工補焊過程 中，烙鐵頭直接與電容陶瓷體直接接觸產(chǎn)生的熱沖擊，容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生，焊接后的基板變形（如分 板， 安裝時干涉， 超聲時與外殼相碰受振等）也 容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。
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