最近在調(diào)試一款320W的LLC電源。電路結構是這樣的：

連續(xù)模式的PFC 芯片：UCC28180

功率轉換部分LLC 芯片：L6599

PFC的工作模式是CCM，因為電流連續(xù)，所以采用了鐵硅鋁75u磁環(huán)做PFC電感，效果很好。目前整機工作狀況良好。輸入24V13.4A效率有93%

但是在調(diào)試傳導時發(fā)現(xiàn)一個問題：

PFC磁環(huán)未做屏蔽時，傳導測試整體沒什么余量，灌膠后傳導直接超標。

第一次解決辦法：

PFC磁環(huán)外圍銅箔一圈首尾短路接初級熱地，效果的確很好，不灌膠測試時傳導整體直接下來10個db，但是一旦灌膠，傳導還是特別差，幾乎沒余量。

陷入僵局，通過反復調(diào)整LN對地的Y電容發(fā)現(xiàn)，Y電容跨接在初級熱地與大地之間，灌膠后傳導整體有一點點下降的趨勢，于是懷疑還初級地有問題，可能還是存在干擾。于是在我反復的扣膠灌膠，灌搞死人啊，

第二次解決辦法：

過程中無意間把PFC屏蔽接地的線撬斷了（也就是pfc磁環(huán)外圍的銅箔依然完好，只是未接地）

然后灌膠再測試，傳導直接下來幾十個DB，跟沒灌膠之前效果差不多。問題解決。（真是冥冥之中自由安排）

所以我很疑惑，不是說屏蔽接地是解決電磁干擾的最佳辦法嗎？為什么當前這個產(chǎn)品只在PFC磁環(huán)外圍做屏蔽不接地，反而效果還更好，這是為什么？

我個人的理解是這樣的：

PFC磁環(huán)肯定是有漏磁現(xiàn)象，所以外圍做一層銅箔屏蔽短路，相當于消耗了這一部分漏磁。這個我能理解。

但屏蔽的銅箔接地后，灌膠之后傳導很差，不接地反而很好，這個很難理解。難道是因為PFC這種高壓大動態(tài)懸浮正極的磁環(huán)，通過銅箔（等效電容）的方式接地，在初級形成差模干擾嗎？